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厚銅基板 (Heavy Copper)-厚銅基板 (Heavy Copper)
厚銅基板 (Heavy Copper)-株式会社シグナス

厚銅基板 (Heavy Copper)
株式会社シグナス



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この製品について

■概要

一般的な銅箔厚が35μmであるのに対して、シグナスでは最大1,000μmまでの厚銅の実績があります。主に電源モジュールなどの大電流用途で使用されています。

■特徴

両面基板は1,000μmまで対応実績があります。多層基板は外層525μm、内層420μmまで対応。

■用途

電源モジュール、ドローン、風力発電システム

  • シリーズ

    厚銅基板 (Heavy Copper)

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最新の閲覧: 21時間前


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厚銅基板 (Heavy Copper) 品番1件

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