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ノンシリコンサーマルパッド WG-NSシリーズ-ノンシリコンサーマルパッド WG-NSシリーズ
ノンシリコンサーマルパッド WG-NSシリーズ-株式会社アクアス

ノンシリコンサーマルパッド WG-NSシリーズ
株式会社アクアス



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この製品について

■特徴

・シロキサンのアウトガスやシリコーンオイルの漏れがない。 ・表面の凹凸を埋め、エアギャップをなくします。 ・耐摩耗性に優れる。 ・厚さ:0.3-10.0mm ・硬度: 硬度:90ショア00まで。 ・熱伝導率 最大8.0W/mk。 ・代表的な用途は、携帯電話、タブレット、ノートパソコン、デジタルカメラ、ルーター、テスト機器など。

  • シリーズ

    ノンシリコンサーマルパッド WG-NSシリーズ

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ノンシリコンサーマルパッド WG-NSシリーズ 品番1件

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ノンシリコンサーマルパッド WG-NSシリーズ

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使用用途

#電子機器冷却 #LED放熱 #車載電子部品冷却 #通信機器放熱 #バッテリーパック熱管理 #半導体パッケージ冷却 #パワーデバイス熱対策 #医療機器冷却 #産業用装置熱制御 #モバイル端末放熱 #データセンター冷却

材料構成

シリコーン系 グラファイト系 樹脂系 金属系 セラミック系

形状タイプ

シート型 パッド型 フィルム型 ゲルタイプ テープ型

機能特性

絶縁型 非絶縁型 難燃型 柔軟型 高熱伝導型

熱伝導率範囲

低熱伝導型 中熱伝導型

熱伝導率 W/m・K

1 - 10 10 - 50 50 - 100 100 - 2,000

厚さ mm

0 - 1 1 - 3 3 - 6 6 - 10

使用温度範囲 ℃

-60 - -30 -30 - 120 120 - 160 160 - 180 180 - 210 210 - 410

密度 g/cm³

1 - 2 2 - 3 3 - 4

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