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研磨材 精密加工用微粉FO-精密加工用微粉FO
研磨材 精密加工用微粉FO-松永トイシ株式会社

研磨材 精密加工用微粉FO
松永トイシ株式会社



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この製品について

■概要

厳選された材料を使用し厳重な品質管理のもとで製造されております。あらゆる精密加工に最適です。 コンピューターを中心としたFA機器、OA機器やビデオ装置、オーディオ製品、自動車用電子機器、通信用電子機器など電子産業関連機器類の心臓部に使用されている半導体素子。この半導体素子を製造するには、シリコンに代表される半導体結晶ウェファーや化合物半導体結晶ウェファーを、均一に表面加工しなくてはなりません。 この表面加工に最適な研磨材が、フジミの技術を結集した精密ラッピング材、FOです。FOは厳選された材料を使用し、独自の製造工程によって粒形や硬度に特長を持たせたアルミナベースの精密ラッピング材です。厳重な晶質管理のもとで製造されており、つねに安定した研磨能力をもたらすとともに、スクラッチの発生も防止します。 したがって半導体結晶だけでなく、レンズやプリズム、硝子等の光学材料にも極めて優れた加工性能を発揮するほか、付加価値の高い加工物に対しても安心してご使用いただけます。

  • シリーズ

    研磨材 精密加工用微粉FO

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研磨材 精密加工用微粉FO 品番1件

商品画像 品番 価格 (税抜) 粒度 粒度分布 (μm) 最大粒子径 粒度分布 (μm) 累積高さ3%点の粒子径 粒度分布 (μm) 累積高さ50%点の粒子径 粒度分布 (μm) 累積高さ94%点の粒子径 包装 スタンドパック正味重量 (kg) 包装 紙袋入正味重量 (kg)
研磨材 精密加工用微粉FO-品番-精密加工用微粉FO

精密加工用微粉FO

要見積もり

#240~#6,000

≦8.00~≦93.1

≦5.00~≦71.8

1.60~44.7

≧0.80~≧28.7

3~5

10
20

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使用用途

#金属表面仕上 #塗装前処理 #レンズ研磨 #ウエハ研磨 #バリ取り加工 #鏡面加工 #ガラス研磨 #セラミック研磨 #精密部品研磨 #鋳物表面処理 #成形品仕上

容量 kg

1 - 5 5 - 10 10 - 30

粒度 μm

0 - 100 100 - 500 500 - 800

形状

三角形 アングルカット

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この商品の取り扱い会社情報

会社概要

松永トイシ株式会社は、角砥石、研削砥石や研磨材料、電動工具、切削工具、一般工具、などの販売を行っている専門商社です。 1948年の創業以来、砥石を中心とした専門企業として発展を遂げてきました。 砥石は、キング砥石や金...

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  • 本社所在地: 大阪府

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