極めて高い絶縁性 WA研磨剤 ムサシノ電子株式会社
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この製品について
■高純度白色アルミナ研磨剤
SiCに次ぐ硬度を持つAl2O3を用い、高精度な表面研磨を実現しました。■特長
・低抗張力の金属やガラス、水晶、半導体結晶等の精密ラッピングに最適です。 ・化学的に不活性で高温に耐え、極めて高い絶縁性を持っています。 ・化学処理により純度を維持しているため、有機物との反応も安定しています。■用途
・抗張力の小さい金属 ・水晶 ・半導体結晶 ・樹脂包埋試料……など-
シリーズ
極めて高い絶縁性 WA研磨剤
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取扱企業
ムサシノ電子株式会社
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極めて高い絶縁性 WA研磨剤 品番1件
| 商品画像 | 品番 | 価格 (税抜) | 粒径 (μm) 最大粒径 | 粒径 (μm) 中央粒径 | 化学成分 Al2O3 | 化学成分 SiO2 | 化学成分 Fe2O3 | 化学成分 Na2O | 粒度 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
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WA研磨剤 |
要見積もり | 127~6 | 58.6±3.0~0.345±0.45 | 99%~96% | 0.3%~1.3% | 0.1％~0.2% | 0.5%~0.7% | #240~#30000 |
のついている項目名や値は、Metoreeの自然言語処理アルゴリズムを用いて自動生成された値です。各メーカーの製品を横断して比較しやすくするための参考としてご利用ください。自動生成データは黒色の文字、元データは灰色の文字です。
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