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電子回路基板 半導体パッケージ用基板 コアレス基板-コアレス基板
電子回路基板 半導体パッケージ用基板 コアレス基板-株式会社大昌電子

電子回路基板 半導体パッケージ用基板 コアレス基板
株式会社大昌電子



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この製品について

■特長

・デバイスの設計自由度向上 ・層数削減対応可能 ・デバイス・パッケージの薄型化可能

■用途

・次世代小型モジュール ・スマートフォン向けパッケージ ・デジタルカメラ向けパッケージ

  • シリーズ

    電子回路基板 半導体パッケージ用基板 コアレス基板

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電子回路基板 半導体パッケージ用基板 コアレス基板 品番1件

商品画像 品番 価格 (税抜) 層数 総厚 ライン/スペース ビア径/ランド径 ビアピッチ
電子回路基板 半導体パッケージ用基板 コアレス基板-品番-コアレス基板

コアレス基板

要見積もり

3層~

Min.120

Min.25/25

80/150 (内外層)

Min.180

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穴径 mm

0 - 0.2 0.2 - 0.4 0.4 - 0.7

層数 層

0 - 20 20 - 100 100 - 110

アスペクト比

6 - 8 8 - 25

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この商品の取り扱い会社情報

会社概要

株式会社大昌電子は、プリント配線基板の製造・販売とこれに関連する事業を展開する企業です。 基板設計から実装まで、全行程をワンストップで提供できるトータルサポートが同社の強みです。 この強みを活かし、既製品ではなく顧客ご...

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  • 本社所在地: 東京都
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