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電子回路基板 半導体パッケージ用基板 リジッド構造サブストレート-リジッド構造サブストレート
電子回路基板 半導体パッケージ用基板 リジッド構造サブストレート-株式会社大昌電子

電子回路基板 半導体パッケージ用基板 リジッド構造サブストレート
株式会社大昌電子



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この製品について

有機材を採用したリジッド構造のサブストレートです。穴あけをドリル加工以外にレーザー加工も採用することで、ランド径を小径化し配線自由度を向上致しました。またパターン形成はスペックに合わせて、サブトラクティブ法、セミアディティブ法を適用しており、さまざまな配線要求にお応え致します。

■特長

・サブトラクティブ、セミアディティブにてご要求に応じた配線加工 ・レーザー加工による小型化、薄型化、多ピン化、高密度化対応 ・設計から製品完成までトータルでサポート ・OSP、金メッキ、ENEPIGなど、あらゆる表面処理ニーズに対応

  • シリーズ

    電子回路基板 半導体パッケージ用基板 リジッド構造サブストレート

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電子回路基板 半導体パッケージ用基板 リジッド構造サブストレート 品番1件

商品画像 品番 価格 (税抜) 層数 総厚 ライン/スペース ビア径/ランド径 ビアピッチ ボンディングピッチ パッド幅/ギャップ
電子回路基板 半導体パッケージ用基板 リジッド構造サブストレート-品番-リジッド構造サブストレート

リジッド構造サブストレート

要見積もり

2層板~4層板

Min.100 (2層) Min.190 (4層)

Min.25/25 (内層) 、Min.20/20 (外層)

Min.80/150

Min.180

70μm

40μm/30μm

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使用用途

#通信機器 #自動車電子 #家電製品 #産業機器 #情報機器 #LED照明 #セキュリティ機器 #エネルギー機器

穴径 mm

0 - 0.2 0.2 - 0.4

層数 層

0 - 20 20 - 100 100 - 110

アスペクト比

6 - 8 8 - 25

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この商品の取り扱い会社情報

会社概要

株式会社大昌電子は、プリント配線基板の製造・販売とこれに関連する事業を展開する企業です。 基板設計から実装まで、全行程をワンストップで提供できるトータルサポートが同社の強みです。 この強みを活かし、既製品ではなく顧客ご...

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  • 本社所在地: 東京都
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