電気・電子材料分野 UV硬化型樹脂超低誘電損失樹脂
サンユレック株式会社

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■電気・電子材料耐熱・防水・絶縁・難燃をはじめ環境対応へのニーズまでを満たす、各種電子機器／車載・電装部品向けの樹脂のほか、対ヒートショック性に優れたトランス・コイル／パワーモジュール用の注型材料、チップ部品用の接着剤 (一液接着、UV接着材料) 、放熱・熱伝導用材料など、幅広い樹脂を要求通りに開発・製造します。

■未来と環境を見据えた樹脂開発家電や自動車などの電子部品に使用される、最先端の樹脂の開発・製造を担います。耐熱、防水、防湿、絶縁、難燃、放熱など、あらゆる要求にお応えする樹脂を、最適にカスタマイズしてお届けします。数十年先の未来を見据えた独自のノウハウをもとに、求められる性能を余すところなく発揮させる樹脂の開発から、年々厳しさを増す環境配慮に対応する製造まで、すべてをお任せいただくことができます。

■分野電気・電子材料、UV硬化型樹脂、コーティング剤/コーティング樹脂

■特徴・性能UV硬化型樹脂、1液性、速硬化性／短時間硬化、低粘度、形状保持性／チクソ性、低誘電率／低誘電正接、高耐熱 (ウレタン) 、高接着性／高密着性、低応力

■用途・工法コーティング剤、車載用部品、産業機械用部品、家電用部品、照明用部品、5G／通信関係、ECU、センサ／ADAS、電源基板

型番
この商品には1種類の型番があります

シリーズ
電気・電子材料分野 UV硬化型樹脂超低誘電損失樹脂

取扱企業
サンユレック株式会社

カテゴリ

高分子材料

UV硬化樹脂

保護材・保護機器

被膜剤

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電気・電子材料分野 UV硬化型樹脂超低誘電損失樹脂品番1件

商品画像	品番	価格 (税抜)	硬化システム	外観	粘度 (23℃) (Pa・s)	構造粘性比 (Ti)	硬化条件 (積算光量：365nm)	引っ張り強度 (MPa)	伸び	誘電率 (10GHz)	誘電正接 (10GHz)	体積抵抗率 (23℃) Ω・m	特徴
	SLD-5101	要見積もり	UV硬化	淡黄色液状	1.0	1.0	3,000 (mJ/cm2)	15.5	150%	2.1	0.003	1.0 E+14	低粘度

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使用用途

#3Dプリント #医療機器 #印刷インキ #光学加工 #硬化塗膜 #歯科材料 #車両塗装 #接着剤 #電子封止 #宝飾加工

初期粘度 Pa･s

0 - 1 1 - 10 10 - 100 100 - 500

複素弾性率G* Pa

2,000 - 4,000 4,000 - 8,000 8,000 - 25,000

損失係数tanδ

0 - 1 1 - 2

標準膜厚 μm

8 - 12 12 - 14 14 - 16 16 - 18 18 - 20 20 - 22

硬化条件ピーク照度 mW/cm2

80 - 100 100 - 120

硬化条件ランプ出力 W/cm

80 - 100 100 - 120

硬化条件積算光量 mj/cm2

700 - 800 800 - 900 900 - 1,600

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