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電子部品・デバイス コンデンサ ワイヤーボンディング用コンデンサ SLシリーズ-SL02
電子部品・デバイス コンデンサ ワイヤーボンディング用コンデンサ SLシリーズ-株式会社MARUWA

電子部品・デバイス コンデンサ ワイヤーボンディング用コンデンサ SLシリーズ
株式会社MARUWA



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この製品について

ワイヤーボンディング用積層セミラックコンデンサは、非常に小型かつ薄型であるほか、高容量化を実現しています。また端子電極にAuめっき処理を施すことにより良好なボンディング性を実現。ICパッケージ内への実装および薄型モジュールの高密度実装に適した製品となっています。

■特長

Yシリーズよりも薄く、ICパケージ内の高密度実装に最適なワイヤーボンディング用積層セラミックコンデンサです。インピーダンスが低く、優れた高周波特性を有しています。カスタム対応も可能です。

■用途

IC回路、光通信、測定機器、医療機器など

  • シリーズ

    電子部品・デバイス コンデンサ ワイヤーボンディング用コンデンサ SLシリーズ

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電子部品・デバイス コンデンサ ワイヤーボンディング用コンデンサ SLシリーズ 品番1件

商品画像 品番 価格 (税抜) L W T
電子部品・デバイス コンデンサ ワイヤーボンディング用コンデンサ SLシリーズ-品番-SL02

SL02

要見積もり

0.25±0.13

0.25±0.13

【10V品】 0.12±0.025mm

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使用用途

#平滑 #バイパス #デジタル回路 #車載 #携帯機器 #デカップリング #DCDCコンバータ #インバータ #スイッチング電源 #基地局

静電容量 µF

0 - 0.01 0.01 - 1 1 - 10 10 - 100 100 - 3,000

定格電圧 Vdc

0 - 5 5 - 10 10 - 20 20 - 30 30 - 100 100 - 200

温度特性

X5R X7R X7T X8L CG

静電容量許容差 %

-30 - -20 -20 - -10 -10 - 0 0 - 10 10 - 20 20 - 30

高温負荷 %

100 - 150 150 - 200 200 - 250

定格リプル電流 Arms

0 - 1 1 - 2 2 - 3

絶縁抵抗値 MΩ·μF

100 - 500 500 - 1,000 1,000 - 10,000

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この商品の取り扱い会社情報

会社概要

株式会社MARUWAは、セラミック製品メーカーです。 放熱性や絶縁性などが高いセラミック製品を取り扱っています。セラミック板に導体の配線を配置した電子部品で、コンデンサや抵抗器などの部品を実装して使用する「セラミック基...

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  • 本社所在地: 愛知県
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