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優れたパフォーマンス、強力なプロセッサなど次世代の組み込みシステム MX1-10FEP-MX1-10FEP
優れたパフォーマンス、強力なプロセッサなど次世代の組み込みシステム MX1-10FEP-富士ソフト株式会社

優れたパフォーマンス、強力なプロセッサなど次世代の組み込みシステム MX1-10FEP
富士ソフト株式会社

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この製品について

■概要・特長

MiTAC Computing Technology社MX1-10FEP組み込みシステムは、Intel® Xeon®およびCore-i LGA1151ソケットタイププロセッサをサポートするIntel® Coffee Lake C246ワークステーションチップセットを備えた次世代の組み込みシステムです。優れたパフォーマンス、強力なプロセッサ、OCP/OVP電源保護および拡張可能な設計は、あらゆる複雑なタスクとほとんどのタイプのアプリケーションにソリューションを提供します。 MX1-10FEPの7.8リットルのファンレスシャーシ設計と拡張可能なモジュール設計により、複雑なタスクをすべてのワークスペースと環境への実装を可能にします。VESA取り付け穴により、スペースを節約し、VESAアームに背面に取り付けができます。豊富なI/Oポートの配列 (イーサネットRJ45 x 2、USB x 8、HDMI x 1、DVI-I x 1、DisplayPort x 1、COM x 2、PCIe x16スロット、3PINターミナルブロック電源入力、および3 x 拡張ドア) により、さまざまな周辺機器と接続が可能です。 ストレージ拡張性は、2.5インチHDDブラケット設計の3 x 高密度ハードドライブでサポートされます。2つのmPCIe (mSATAと共有) スロットは、Wi-FiおよびBluetoothネットワークへの簡単な接続と4G接続を可能にするSSDおよびワイヤレスインターフェイスをサポートします。DIO/COM/LAN/PoE/Power Ignitoin拡張モジュールは、より多くのアプリケーションで使用される機能と可能性を拡張します。

■仕様:フロントI/O

1 x HDMI 1.4/2 x USB 3.0/2 x SIMカードスロットカバー付き/1 x 2.5インチSATAIII HDD/SSDベイ ※他にも仕様がございます。

  • シリーズ

    優れたパフォーマンス、強力なプロセッサなど次世代の組み込みシステム MX1-10FEP

企業レビュー 5.0

Metoree経由で見積もり

2024年2月7日にレビュー済み

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優れたパフォーマンス、強力なプロセッサなど次世代の組み込みシステム MX1-10FEP 品番1件

商品画像 品番 価格 (税抜)

CPU

CPU
熱設計 取り付け 寸法 (W×D×H) 重量 チップセット システムメモリ グラフィックス ディスプレイインターフェース ストレージスロット イーサネット オーディオ I/Oチップセット 内部スピーカー インジケータ 拡張スロット LTE/ワイヤレス 拡張スロット ストレージ 電源入力 電源アダプタ 動作温度 動作湿度 耐振動性 耐衝撃性 認証 OSサポート
優れたパフォーマンス、強力なプロセッサなど次世代の組み込みシステム MX1-10FEP-品番-MX1-10FEP

MX1-10FEP

要見積もり

Intel Xeon

第8世代Intel®Coffee Lake Xeon/Core-i LGA1151ソケットプロセッサー、TDP Max、80W

ファンレス

ウォールマウント

268 x 246 x 108 mm

6

インテル®C246

最大 32GB (Xeon:ECC/Non-ECC;Core-i:Non-ECC) /DDR4 2,666MHz/2 x 260ピンSO-DIMM

Intel®HDグラフィックス

DisplayPort 1.2/DVI-I/HDMI 1.4

3 x 2.5 HDD/SSD (1 x取り外し可能HDDベイ、2 w/内部HDDブラケット) /2 x mSATA/1 x M.2 MキーSSD

Intel® I219-LMギガLAN + I210-ITギガLAN

Realtek®ALC662

Nuvoton NCT6116D

1 xブザー

DIO LED/LAN1&2 ACT/速度/電源LED/HDD LED

Mini PCIeフルサイズ (USB/PCIe) 、SIMカードホルダー付き (フルからハーフサイズのアダプタープレート付き)

mPCIeフルサイズ (USB/PCIe/SATA)

9~48VワイドレンジDC入力、ターミナルブロック接続

オプショナル

35W TDPプロセッサー:-40~70℃/51~65W TDPプロセッサー:-40~50℃/71~80W TDPプロセッサー:-40~40℃/空気流量0.7m/秒およびワイド温度メモリ/ストレージ

10~90%R/H (結露なし)

動作時:5~500Hz/5Grms/3Axis (SSD付き、IEC60068-2-64準拠)

動作時:50 Grms、半正弦波11 ms持続時間 (SSD付き、IEC60068-2-27に準拠)

CE/FCCクラスA/Eマーク/EN50155

Windows 10 64ビット/Linux (リクエストによるサポート)

のついている項目名や値は、Metoreeの自然言語処理アルゴリズムを用いて自動生成された値です。各メーカーの製品を横断して比較しやすくするための参考としてご利用ください。自動生成データは黒色の文字、元データは灰色の文字です。

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企業レビュー

5.0

会社概要

富士ソフト株式会社は1970年に設立した、ソフトウェア・システム開発を行う企業です。 リモートワークに活用可能な仮想オフィスツール、オフィスビルや商業施設などの電気・ガスなどのエネルギー使用量の分析・自動制御を行う管理...

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  • 本社所在地: 神奈川県
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