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ヒートシンク XSFGAxxxxAN-XSFGAxxxxAN
ヒートシンク XSFGAxxxxAN-Littelfuseジャパン合同会社

ヒートシンク XSFGAxxxxAN
Littelfuseジャパン合同会社

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この製品について

リテルヒューズは、動作中に半導体デバイスの冷却機能が適切に働くよう、アルミニウム製のヒートシンクを幅広く提供しています。各製品は、クランピング時の正しい力分布と、動作しているデバイスの冷却に必要なエアフローに対応するよう設計されています。

  • シリーズ

    ヒートシンク XSFGAxxxxAN

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ヒートシンク XSFGAxxxxAN 品番1件

商品画像 品番 価格 (税抜) 重量 (Kg/m) 外周 (mm) 面積 (mm2) パッケージタイプ
ヒートシンク XSFGAxxxxAN-品番-XSFGAxxxxAN

XSFGAxxxxAN

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WH2

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外形寸法 mm

4 - 10 10 - 20 20 - 30 30 - 40 40 - 50

強制空冷時の熱抵抗 °C/W

1 - 3 3 - 5 5 - 10 10 - 15 15 - 25

自然空冷時の熱抵抗 °C/W

5 - 10 10 - 20 20 - 30 30 - 45

マウント

PCB 接着剤

自然空冷時の消費電力 W

0 - 4 4 - 8 8 - 12 12 - 16

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