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ヒートシンク XSF30xxxxAN-XSF30xxxxAN
ヒートシンク XSF30xxxxAN-Littelfuseジャパン合同会社

ヒートシンク XSF30xxxxAN
Littelfuseジャパン合同会社

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この製品について

リテルヒューズは、動作中に半導体デバイスの冷却機能が適切に働くよう、アルミニウム製のヒートシンクを幅広く提供しています。各製品は、クランピング時の正しい力分布と、動作しているデバイスの冷却に必要なエアフローに対応するよう設計されています。

  • シリーズ

    ヒートシンク XSF30xxxxAN

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ヒートシンク XSF30xxxxAN 品番1件

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ヒートシンク XSF30xxxxAN-品番-XSF30xxxxAN

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外形寸法 mm

4 - 10 10 - 20 20 - 30 30 - 40 40 - 50

強制空冷時の熱抵抗 °C/W

1 - 3 3 - 5 5 - 10 10 - 15 15 - 25

自然空冷時の熱抵抗 °C/W

5 - 10 10 - 20 20 - 30 30 - 45

マウント

PCB 接着剤

自然空冷時の消費電力 W

0 - 4 4 - 8 8 - 12 12 - 16

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