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半導体デバイス材料 実装補強用液状材料、接着剤「LEXCM DF」シリーズ-CV5797
半導体デバイス材料 実装補強用液状材料、接着剤「LEXCM DF」シリーズ-パナソニックインダストリー株式会社

半導体デバイス材料 実装補強用液状材料、接着剤「LEXCM DF」シリーズ
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この製品について

■商品概要

CSP/BGAなど半導体パッケージの二次実装補強や、カメラモジュール/イメージセンサの接着接合 対象パッケージ：CSP / BGA / Image sensor / WLCSP / QFN / MLCC 等

■高耐熱性 二次実装サイドフィル材 CV5797

・大サイズPKG対応 ・ガラス転移温度160℃ ・ポットライフ72h ・冷凍保存 ・検査容易

■高耐熱性 二次実装アンダーフィル材 CV5794

・ガラス転移温度160℃ ・ポットライフ72h ・冷凍保存

■低温硬化性 二次実装アンダーフィル材 CV5350AS

・低温硬化80℃ ・Tg150℃以上 ・高流動

■二次実装補強用 耐落下衝撃性液状封止材 CV5313, CV5314

・耐落下衝撃 ・アンダーフィル/サイドフィル補強

  • シリーズ

    半導体デバイス材料 実装補強用液状材料、接着剤「LEXCM DF」シリーズ

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半導体デバイス材料 実装補強用液状材料、接着剤「LEXCM DF」シリーズ 品番1件

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セラミック接着剤

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使用用途

#電子機器接合 #発電設備部品接合

主成分

無機系 金属酸化物系

硬化方式

熱硬化型 常温硬化型 二液混合型

特性

高温耐性型 絶縁性重視型 耐薬品性型 熱膨張制御型

導電特性

導電性 非導電性

熱伝導率 W/m･K

3 - 7 7 - 14

容量 ml

5 - 100 100 - 300

耐熱上限 ℃

1,300 - 1,400 1,400 - 1,700 1,700 - 1,800

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パナソニックインダストリー株式会社は、電子部品・産業デバイス・電子材料の開発・製造・販売を行う、パナソニックホールディングス傘下の大手メーカーです。 2022年に創業し、メカトロニクス・産業デバイス・デバイスソリューシ...

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