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半導体デバイス材料 車載・産業機器向け封止材「LEXCM CF」シリーズ-CV8213
半導体デバイス材料 車載・産業機器向け封止材「LEXCM CF」シリーズ-パナソニックインダストリー株式会社

半導体デバイス材料 車載・産業機器向け封止材「LEXCM CF」シリーズ
パナソニックインダストリー株式会社

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この製品について

■商品概要

車載品質が求められるパワーデバイスなど半導体パッケージの信頼性向上を実現 Power device

■車載半導体パッケージ向け デラミネーションフリー表面実装封止材 CV8213

・高密着・低ストレス ・車載信頼性基準 ・クリップボンドPKG対応

■パワーモジュール用 高熱伝導封止材 CV4180, CV4380

・高放熱性 ・低応力化 ・高密着

■パワーデバイス用 高耐熱半導体封止材 CV8540

・高耐熱性 ・低反り・低応力 ・高絶縁性

  • シリーズ

    半導体デバイス材料 車載・産業機器向け封止材「LEXCM CF」シリーズ

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半導体デバイス材料 車載・産業機器向け封止材「LEXCM CF」シリーズ 品番1件

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半導体デバイス材料 車載・産業機器向け封止材「LEXCM CF」シリーズ-品番-CV8213

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パナソニックインダストリー株式会社は、電子部品・産業デバイス・電子材料の開発・製造・販売を行う、パナソニックホールディングス傘下の大手メーカーです。 2022年に創業し、メカトロニクス・産業デバイス・デバイスソリューシ...

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