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半導体デバイス材料 先端半導体パッケージ向け封止材「LEXCM CF」「LEXCM DF」シリーズ-CV8511CUB
半導体デバイス材料 先端半導体パッケージ向け封止材「LEXCM CF」「LEXCM DF」シリーズ-パナソニックインダストリー株式会社

半導体デバイス材料 先端半導体パッケージ向け封止材「LEXCM CF」「LEXCM DF」シリーズ
パナソニックインダストリー株式会社

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この製品について

■商品概要

ウエハレベルパッケージ、FC CSP/BGA、Wifiモジュールなど先端半導体パッケージの信頼性向上を実現 WLP/PLP

■FOWLP/PLP用 半導体封止材 | CV8511CUB

・低応力 ・低収縮率 ・低温硬化 FC CSP/FC BGA

■モールドアンダーフィル対応 半導体封止材 CV8581, CV8713

・工程時間短縮 ・狭ギャップ/ピッチ充填 ・低反り

■キャピラリーアンダーフィル対応 半導体封止材 CV5300

・高流動性 ・狭ギャップ/ピッチ充填 ・低ボイド/低ブリード

■薄型表面実装封止材 CV8710, CV8760

・薄型対応 ・高密度配線 ・反りコントロール Wifi module

■SMDモジュール用 低反り液状封止材 CV5386, CV5401

・反りコントロール ・高密着 ・半田フラッシュ抑制

  • シリーズ

    半導体デバイス材料 先端半導体パッケージ向け封止材「LEXCM CF」「LEXCM DF」シリーズ

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半導体デバイス材料 先端半導体パッケージ向け封止材「LEXCM CF」「LEXCM DF」シリーズ 品番1件

商品画像 品番 価格 (税抜)
半導体デバイス材料 先端半導体パッケージ向け封止材「LEXCM CF」「LEXCM DF」シリーズ-品番-CV8511CUB

CV8511CUB

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使用用途

#建築外壁 #屋根防水 #窓サッシ #内装目地 #浴室水回り #土木構造物 #車両車体 #電気配線 #金属接合 #ガラス接着

主成分

シリコーン系 ポリウレタン系 ポリサルファイド系 アクリル系 ブチル系 エポキシ系 フッ素系 液状ポリサルファイド 二酸化マンガン 合成ゴム シリコン

硬化方式

湿気硬化型 二成分反応型 熱硬化型

形態

液状タイプ テープタイプ

荷姿 ml

300 - 600 600 - 8,000 8,000 - 18,000

硬化時間 分

0 - 20 20 - 30 120 - 200

比重

1.4 - 1.5 1.5 - 1.6 1.6 - 1.7

粘度 Pa・s

0 - 30 30 - 1,000 1,000 - 5,000

耐熱上限 ℃

300 - 500 500 - 700 700 - 900

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この商品の取り扱い会社情報

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会社概要

パナソニックインダストリー株式会社は、電子部品・産業デバイス・電子材料の開発・製造・販売を行う、パナソニックホールディングス傘下の大手メーカーです。 2022年に創業し、メカトロニクス・産業デバイス・デバイスソリューシ...

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  • 本社所在地: 大阪府
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