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ハロゲンフリーガラスエポキシ多層基板材料「Halogen-free」シリーズ-R-1566
ハロゲンフリーガラスエポキシ多層基板材料「Halogen-free」シリーズ-パナソニックインダストリー株式会社

ハロゲンフリーガラスエポキシ多層基板材料「Halogen-free」シリーズ
パナソニックインダストリー株式会社

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この製品について

■ハロゲンフリーガラスエポキシ多層基板材料「Halogen-free」シリーズ

・耐熱性、信頼性に優れ、当社汎用FR-4 (R-1766) と同等のレベルを持つ環境対応基板材料。 ・ハロゲン・アンチモンフリーで耐燃性UL94V-0を取得。

■ハロゲンフリー多層基板材料

・高い信頼性により車載機器やモバイル機器などへの幅広い採用実績 ・環境への負荷を考慮したハロゲンフリー材料

■用途

・オートモーティブ ・モバイル

■詳細用途

車載機器、モバイル機器、携帯電話、アミューズメント機器、家電、計測機器、産業機器 (DC/DC コンバータ) など

■主要特性

・Tg (DSC) 148℃ ・Td (TGA) 350℃ ・CTE z-axis 40ppm/℃

  • シリーズ

    ハロゲンフリーガラスエポキシ多層基板材料「Halogen-free」シリーズ

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ハロゲンフリーガラスエポキシ多層基板材料「Halogen-free」シリーズ 品番1件

商品画像 品番 価格 (税抜) ガラス転移温度 (Tg) ℃ 熱分解温度 (Td) ℃ 熱膨張係数 (厚さ方向) α1 ppm/℃ 熱膨張係数 (厚さ方向) α2 ppm/℃ T288 (銅付) 分 銅箔引き剥がし強さ kN/m 耐トラッキング性 V
ハロゲンフリーガラスエポキシ多層基板材料「Halogen-free」シリーズ-品番-R-1566

R-1566

要見積もり

148

350

40

180

3

1.8

600>CTI≧400

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プリント基板をフィルターから探すことができます

層数 層

1 - 2 2 - 6 6 - 12 12 - 20 20 - 32

板厚 mm

0 - 1 1 - 2 2 - 4 4 - 8

最小線幅 μm

10 - 50 50 - 100 100 - 150 150 - 200 200 - 300 300 - 500

最小ドリル径 mm

0.1 - 0.2 0.2 - 0.4 0.4 - 0.5 0.5 - 0.7

穴径 mm

0 - 0.1 0.1 - 0.2 0.2 - 0.3 0.3 - 0.4 0.4 - 0.5 0.5 - 1 1 - 7

パッドピッチ mm

0 - 1 1 - 3

銅箔厚 μm

0 - 50 50 - 100 100 - 200 200 - 300 300 - 400 400 - 500 500 - 600

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会社概要

パナソニックインダストリー株式会社は、電子部品・産業デバイス・電子材料の開発・製造・販売を行う、パナソニックホールディングス傘下の大手メーカーです。 2022年に創業し、メカトロニクス・産業デバイス・デバイスソリューシ...

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  • 本社所在地: 大阪府
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