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電子回路基板材料 ICTインフラ機器用 多層基板材料「MEGTRON」シリーズ MEGTRON2 R-1577-R-1577
電子回路基板材料 ICTインフラ機器用 多層基板材料「MEGTRON」シリーズ MEGTRON2 R-1577-パナソニックインダストリー株式会社

電子回路基板材料 ICTインフラ機器用 多層基板材料「MEGTRON」シリーズ MEGTRON2 R-1577
パナソニックインダストリー株式会社

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この製品について

■ICTインフラ機器用 多層基板材料「MEGTRON」シリーズ

・高周波信号などの大容量・高速伝送に対応する多層基板材料。 ・低誘電率・低誘電正接に加え高耐熱性、高信頼性を有しています。

■ハロゲンフリー低伝送損失・高耐熱多層基板材料 MEGTRON2

ハロゲン系難燃剤など含まない環境対応材で、ボリュームゾーンのサーバ·ルータなどの更なる高速化に対応

■用途

ネットワーク

■詳細用途

ICTインフラ機器、計測機器など

■主要特性

・Dk 4.0  Df 0.013@10GHz ・Tg (DSC) 170℃ ・ハロゲンフリー 鉛フリーはんだ対応

  • シリーズ

    電子回路基板材料 ICTインフラ機器用 多層基板材料「MEGTRON」シリーズ MEGTRON2 R-1577

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電子回路基板材料 ICTインフラ機器用 多層基板材料「MEGTRON」シリーズ MEGTRON2 R-1577 品番1件

次の条件に該当する商品を1件表示しています

商品画像 品番 価格 (税抜) ガラス転移温度 (Tg) (℃) 熱膨張係数厚さ方向 α1 ppm/℃ 熱膨張係数厚さ方向 α2 ppm/℃ T288 (銅付) 分 比誘電率 (Dk) 誘電正接 (Df) 銅箔引き剥がし強さ kN/m
電子回路基板材料 ICTインフラ機器用 多層基板材料「MEGTRON」シリーズ MEGTRON2 R-1577-品番-R-1577

R-1577

要見積もり

170

34

200

25

4.0

0.013

1.3 [ST]

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ガラス転移温度: 140 - 170℃

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層数 層

1 - 2 2 - 6 6 - 12 12 - 20 20 - 32

板厚 mm

0 - 1 1 - 2 2 - 4 4 - 8

最小線幅 μm

10 - 50 50 - 100 100 - 150 150 - 200 200 - 300 300 - 500

最小ドリル径 mm

0.1 - 0.2 0.2 - 0.4 0.4 - 0.5 0.5 - 0.7

穴径 mm

0 - 0.1 0.1 - 0.2 0.2 - 0.3 0.3 - 0.4 0.4 - 0.5 0.5 - 1 1 - 7

パッドピッチ mm

0 - 1 1 - 3

銅箔厚 μm

0 - 50 50 - 100 100 - 200 200 - 300 300 - 400 400 - 500 500 - 600

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会社概要

パナソニックインダストリー株式会社は、電子部品・産業デバイス・電子材料の開発・製造・販売を行う、パナソニックホールディングス傘下の大手メーカーです。 2022年に創業し、メカトロニクス・産業デバイス・デバイスソリューシ...

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  • 本社所在地: 大阪府

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