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FA 実装用電子材料 【実装用】低温硬化 導電性接着剤
パナソニックインダストリー株式会社



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この製品について

■低温硬化プロセスにより、部品や基材の採用範囲を拡大

・低温硬化 (100℃~180℃) により、部品への熱ダメージを低減 ・銀フィラーによる良好な導電性 ・ブリードアウトの原因となる溶剤を不使用

  • シリーズ

    FA 実装用電子材料 【実装用】低温硬化 導電性接着剤

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FA 実装用電子材料 【実装用】低温硬化 導電性接着剤 品番1件

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低温硬化 導電性接着剤

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この商品の取り扱い会社情報

会社概要

パナソニックインダストリー株式会社は、電子部品・産業デバイス・電子材料の開発・製造・販売を行う、パナソニックホールディングス傘下の大手メーカーです。 2022年に創業し、メカトロニクス・産業デバイス・デバイスソリューシ...

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  • 本社所在地: 大阪府
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