全てのカテゴリ

閲覧履歴

FA 実装用電子材料 【実装用】BGA/CSP補強工法・材料
パナソニックインダストリー株式会社



無料
見積もり費用は無料です、お気軽にご利用ください

電話番号不要
不必要に電話がかかってくる心配はありません

この製品について

■用途に応じた最適な補強工法を提案します

・コーナーボンド:効率的にコーナー部のはんだバンプに加わる応力を緩和。プロセス時間短縮・リペア作業も容易 ・アンダーフィル:部品ダメージの少ない低温硬化

  • シリーズ

    FA 実装用電子材料 【実装用】BGA/CSP補強工法・材料

この製品を共有する


10人以上が見ています


無料
見積もり費用は無料のため、お気軽にご利用ください

電話番号不要
不必要に電話がかかってくる心配はありません

接着剤注目ランキング (対応の早い企業)

返答時間が24時間以内の企業の中での注目ランキング

電話番号不要

何社からも電話が来る心配はありません

一括見積もり

複数社に同じ内容の記入は不要です

返答率96%

96%以上の方が返答を受け取っています


FA 実装用電子材料 【実装用】BGA/CSP補強工法・材料 品番1件

商品画像 品番 価格 (税抜)

BGA/CSP補強工法・材料

要見積もり

この商品を見た方はこちらもチェックしています

接着剤をもっと見る

パナソニックインダストリーの取り扱い製品

パナソニックインダストリーの製品をもっと見る

この商品の取り扱い会社情報

会社概要

パナソニックインダストリー株式会社は、電子部品・産業デバイス・電子材料の開発・製造・販売を行う、パナソニックホールディングス傘下の大手メーカーです。 2022年に創業し、メカトロニクス・産業デバイス・デバイスソリューシ...

もっと見る

  • 本社所在地: 大阪府
Copyright © 2025 Metoree