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小型卓上型ラッピング/ポリシング装置 LM-15-STD
ラップジャパン株式会社



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この製品について

■概要

ラップジャパン小型卓上式ラッピング/ポリシング装置はユニークな機械で比類のない遊離砥粒切削方式による機械であり非常に経済的です。加工物を一括して一度に多量の加工が出来ます。結果として加工能率が向上し、加工単価の切り下げが可能です。 卓越した卓上式ラッピング/ポリシング装置で他の、どの方式よりも平坦度、寸法制御、平行度、表面仕上がりが、より高度に得られます。 光学的に平坦な表面とミクロンオーダーの仕上がり面が均一的に得られます。 ラップジャパン小型卓上式ラッピング/ポリシング装置は自動車産業、建設機械産業、宇宙関連産業、ポンプ、コンピューター、ディーゼルエンジン、コンプレッサー、光学関連産業、電子関連産業に広く使用され、どの様な精密平面でも、面粗さでも要求にお答えし、効果的に着実に仕事をこなします。

■ハンディー型フェーシングユニット

フェーシング機能を備えていない、卓上型ラッピング装置用、フェーシングユニットです。ハンディー型なので、卓上型ラッピング装置に簡単に脱着出来き、フェーシングユニットは超精密に調整されておりますので高精度なプレートの平坦修正を実現致します。

  • シリーズ

    小型卓上型ラッピング/ポリシング装置 LM-15-STD

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小型卓上型ラッピング/ポリシング装置 LM-15-STD 品番1件

商品画像 品番 価格 (税抜) 制御方式 操作パネル プレート径 修正リング径 プレート回転数 強制ドライブ駆動 オシレーション駆動 スラリー供給系統数 加圧方式 所要電源 装置寸法 重量

LM-15-STD

要見積もり

リレーシーケンス

メカニカルスイッチ

Φ300~380

Φ138

5rpm~240rpm

3軸

×

ディスペンサー/マイクロチューブ

デッドウェイト

200V 50/60Hz

W650×D620×H670

130kg

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この商品の取り扱い会社情報

会社概要

ラップジャパン株式会社は1993年に創業された、研磨装置などのメーカーです。 加工物の表面を平坦に仕上げるラッピングマシン、半導体デバイス用素材であるウエハ表面を平坦化するCMP装置といった研磨装置などの製造を行ってい...

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  • 本社所在地: 東京都
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