全てのカテゴリ

閲覧履歴

デバイス実装保護 Hitech樹脂製品 アンダーフィル-アンダーフィル
デバイス実装保護 Hitech樹脂製品 アンダーフィル-株式会社セイワ

デバイス実装保護 Hitech樹脂製品 アンダーフィル
株式会社セイワ

株式会社セイワの対応状況

返信の早い企業 評判のとても良い企業

返答率

100.0%

返答時間

8.2時間


無料
見積もり費用は無料のため、お気軽にご利用ください

電話番号不要
不必要に電話がかかってくる心配はありません

この製品について

1液タイプの熱硬化樹脂。BGA、CSP、フリップチップ部品のはんだ接合部の保護

■ALPHA HiTechアンダーフィル

BGA、CSP、フリップチップ部品の端部へディスペンスして使用するエポキシタイプのアンダーフィルです。部品端部へディスペンス後、毛細管現象によって部品下部へ浸透します。キュアされたアンダーフィルは、落下衝撃、衝撃曲げ、冷熱サイクルなどの信頼性試験を満足するよう、はんだ付けされた実装部品を補強します。弊社では、産業別の要求事項に合わせて、アンダーフィルを開発してきました。

■高速浸透、耐冷熱サイクル性 (ALPHA HiTech CU31-2030 )

・低粘度、室温での高速浸 ・SAC305合金使用時、-40⇔125℃ (各30分) x3,000サイクルを満足 ・CTE,TMA α1:56ppm、α2:176ppm ・Tg168℃ ・リワーク可

■耐冷熱サイクル性:車載レベル (ALPHA HiTech CU21-3240 )

・基板表面温度:70~100℃での高速浸透 ・SAC305合金使用時、-40⇔125℃ (各30分) x5,000サイクルを満足 ・CTE,TMA α1:31ppm、α2:105ppm ・Tg165℃ ・リワーク否

■低耐熱部品用アンダーフィル (ALPHA HiTech CU13-3150 )

・室温での高速浸透 ・80℃x30分の低温キュア ・CTE,TMA α1:50ppm、α2:200ppm ・Tg47℃ ・リワーク可

  • シリーズ

    デバイス実装保護 Hitech樹脂製品 アンダーフィル

企業レビュー

レビューは全てメトリー経由で実際に見積もりをしたユーザーによるものです

4.5

評判がとても良い

5
50.0%
4
50.0%
3
0.0%
2
0.0%
1
0.0%

2024年8月29日にレビュー

満足した情報が得られた

初回返答までの時間・64.96時間

2025年9月5日にレビュー

すぐに返信があったので驚きました。丁寧に対応して頂きました。

初回返答までの時間・0.23時間

この製品を共有する


70人以上が見ています


返答率: 100.0%

返答時間: 8.2時間


無料
見積もり費用は無料のため、お気軽にご利用ください

電話番号不要
不必要に電話がかかってくる心配はありません

見積もりの使い方

デバイス実装保護 Hitech樹脂製品 アンダーフィル 品番1件

商品画像 品番 価格 (税抜)
デバイス実装保護 Hitech樹脂製品 アンダーフィル-品番-アンダーフィル

アンダーフィル

要見積もり

車載ECU注目ランキング (対応の早い企業)

返答時間が24時間以内の企業の中での注目ランキング

電話番号不要

何社からも電話が来る心配はありません

一括見積もり

複数社に同じ内容の記入は不要です

返答率96%

96%以上の方が返答を受け取っています

フィルターから探す

車載ECUをフィルターから探すことができます

使用用途

#エンジン制御 #ブレーキ制御 #エアバッグ制御 #トランスミッション制御 #パワーステアリング制御 #バッテリー管理 #充電制御 #燃費管理

機能別

エンジン制御 安全支援

技術構成

マイクロコントローラ型 マルチコア SoC型

重量 Kg

30 - 60 60 - 70

この商品を見た方はこちらもチェックしています

車載ECUをもっと見る

この商品の取り扱い会社情報

返答率

100.0%


返答時間

8.2時間


企業レビュー

4.5

会社概要

私達は限りない未来に向けて、環境や社会との調和のとれた企業を目指しています。
多様な半導体・電子部品を幅広く取り扱いしています。

【営業品目】
国内メーカー半導体/海外メーカー半導体

もっと見る

  • 本社所在地: 東京都
Copyright © 2025 Metoree