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デバイス実装保護 Hitech樹脂製品 アンダーフィル-アンダーフィル
デバイス実装保護 Hitech樹脂製品 アンダーフィル-株式会社セイワ

デバイス実装保護 Hitech樹脂製品 アンダーフィル
株式会社セイワ

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この製品について

1液タイプの熱硬化樹脂。BGA、CSP、フリップチップ部品のはんだ接合部の保護

■ALPHA HiTechアンダーフィル

BGA、CSP、フリップチップ部品の端部へディスペンスして使用するエポキシタイプのアンダーフィルです。部品端部へディスペンス後、毛細管現象によって部品下部へ浸透します。キュアされたアンダーフィルは、落下衝撃、衝撃曲げ、冷熱サイクルなどの信頼性試験を満足するよう、はんだ付けされた実装部品を補強します。弊社では、産業別の要求事項に合わせて、アンダーフィルを開発してきました。

■高速浸透、耐冷熱サイクル性 (ALPHA HiTech CU31-2030 )

・低粘度、室温での高速浸 ・SAC305合金使用時、-40⇔125℃ (各30分) x3,000サイクルを満足 ・CTE,TMA α1:56ppm、α2:176ppm ・Tg168℃ ・リワーク可

■耐冷熱サイクル性：車載レベル (ALPHA HiTech CU21-3240 )

・基板表面温度：70～100℃での高速浸透 ・SAC305合金使用時、-40⇔125℃ (各30分) x5,000サイクルを満足 ・CTE,TMA α1:31ppm、α2:105ppm ・Tg165℃ ・リワーク否

■低耐熱部品用アンダーフィル (ALPHA HiTech CU13-3150 )

・室温での高速浸透 ・80℃x30分の低温キュア ・CTE,TMA α1:50ppm、α2:200ppm ・Tg47℃ ・リワーク可

  • シリーズ

    デバイス実装保護 Hitech樹脂製品 アンダーフィル

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2024年8月20日にレビュー済み

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デバイス実装保護 Hitech樹脂製品 アンダーフィル 品番1件

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アンダーフィル

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この商品の取り扱い会社情報

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会社概要

私達は限りない未来に向けて、環境や社会との調和のとれた企業を目指しています。
多様な半導体・電子部品を幅広く取り扱いしています。

【営業品目】
国内メーカー半導体／海外メーカー半導体

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  • 本社所在地: 東京都
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