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Bambu Lab X1E 3Dプリンター PF001-E+SA001-JP-PF001-E+SA001-JP
Bambu Lab X1E 3Dプリンター PF001-E+SA001-JP-株式会社サンステラ

Bambu Lab X1E 3Dプリンター PF001-E+SA001-JP
株式会社サンステラ



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この製品について

■Professional向けの特別な1台

・産業向けに適した先進的な3Dプリンターで、優先LANなどセキュアに選べるネットワーク接続方法、高い造形精度を保てるMAX60℃のチャンバーを搭載しています。 ・高いノズル温度とアクティブチャンバーを搭載することで、特にPCやABS、そしてPPSなどの難易度の高い材料を高い精度で造形することが出来ます。 ・CoreXY構造で品質を維持しながら500mm/sまでの高速印刷にも対応。さらにX1Eは、無駄を最小限に抑えるAI故障検出機能と、マルチマテリアル・マルチカラー印刷のためのインテリジェントなフィラメント管理機能を備えています。

■アクティブ加熱とチャンバー温度制御

X1Eは、アクティブチャンバー機能を搭載し、庫内の空気を加温することが出来ます。正確に制御されたチャンバー温度 (最高60℃) は、特にABSやPCなどの反りやすいフィラメントの造形品質を向上させます。

■320℃まで対応する高温ヘッドを搭載

より高いノズル温度に対応し、PPA-CF/GF、PPS、およびPPS-CFなど優れた寸法安定性、耐熱性、および機械的性質を持った高性能材料の造形が可能になります。 またPAやPCなど300℃程度の造形時でも、安定した吐出が可能になります。

■有線LANも、よりセキュアなWi-Fi接続にも対応

X1EはRJ45の有線LAN端子を搭載しているほか、無線接続においてもWPA2-Enterprise Wi-Fi認証 (EAP-PEAP/EAP-TLS/EAP-TTLS) に対応しており、高い安全性を担保することが出来ます。さらにX1Eは、Wi-Fiとイーサネットの両方に個別の物理OFFスイッチを備えており、厳しいネットワークセキュリティ要件に対応しています。

■クラウド接続不要。LAN専用モードでも動作。

従来のX1 carbonではクラウド接続が必要でしたが、X1EはBambu Cloud Serviceに接続しなくても動作し、インターネット接続なしでもLAN通信を介してX1Eをリモートで制御できます。

■多重に強化されたエアフィルターを搭載

G3プレフィルター、H12 HEPAフィルター、そして高品質のココナッツシェル活性炭フィルターを組み合わせ、より高い消臭力と浄化を実現します。

  • シリーズ

    Bambu Lab X1E 3Dプリンター PF001-E+SA001-JP

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Bambu Lab X1E 3Dプリンター PF001-E+SA001-JP 品番1件

商品画像 品番 価格 (税抜) 本体サイズ LxWxH (mm) 造形サイズ LxWxH (mm) プリントスピード (mm/s) 最大ノズル温度 (℃) 最大ヒートベッド温度 (℃) アクティブチャンバー加熱 (℃) プラットフォーム フィラメントセンサー 停電時自動回復印刷 密閉 ディスプレイ データ入力 Wi-Fi (WPA2-Enterprise) 有線LAN Ethernet Speed 本体重量 (kg) スライスソフト 空気清浄機能 その他
Bambu Lab X1E 3Dプリンター PF001-E+SA001-JP-品番-PF001-E+SA001-JP

PF001-E+SA001-JP

¥458,000

389 x 389 x 457

256 x 256 x 256

500

320

120

60

Flexible Steel Plate (Smooth PEI)

タッチ式

Wi-Fi、Bambu-Bus、有線LAN (RJ45ソケット) 、microSD

EAP-PEAP/EAP-TLS/TAP-TTLS

RJ45 100Mbps / Full Duplex

16

Bambu Studio (PrusaSlicer) (Cura) (Superslicer)

G3プレフィルター,H12 HEPAフィルター,高品質ココナッツシェル活性炭フィルター

LiDAR搭載、リモート制御機能、AMS (マルチカラー) 標準搭載、カメラ搭載

フィルターから探す

3Dプリンターをフィルターから探すことができます

積層ピッチ mm

0 - 0.1 0.1 - 0.2 0.2 - 0.3 0.3 - 0.4 0.4 - 0.5 0.5 - 0.7

ノズル径 mm

0 - 1 1 - 2 2 - 3 3 - 10

ヘッド数

1 - 2 2 - 3

造形方式

熱溶解積層方式 光造形方式 材料押出造形 金属溶融フィラメント方式 液体積層造形法 DED方式

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