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半導体パッケージ基板-株式会社プリンテック

半導体パッケージ基板
株式会社プリンテック



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この製品について

高耐熱ビスマレイミド系材料を使用し、高耐熱・低反り性を兼ね備えた高信頼性、高性能の半導体パッケージ基板を提供しています。 ◼︎特徴 ・Tg300℃の高耐熱 IPN構造により高Tg成分の主鎖が全体の剛性を保持する。 ・小型・薄型化を可能にする微細加工技術 積層化技術と微細加工技術を融合させた高密着半導体パッケージ基板を提供する。 ・高品質・高信頼性 高耐熱特性、電気特性、物理特性に優れた材料と用いることで、高品質・長期信頼性な半導体パッケージ基板を提供する。 ◼︎用途 IC-PKG、CSP、FC-BGAなど

  • シリーズ

    半導体パッケージ基板

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