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水晶デバイス用ソケット クラムシェル型 (CXPシリーズ ) CXP-B02-01-00-CXP-B02-01-00
水晶デバイス用ソケット クラムシェル型 (CXPシリーズ ) CXP-B02-01-00-エム・アイ・エス テクノロジー株式会社

水晶デバイス用ソケット クラムシェル型 (CXPシリーズ ) CXP-B02-01-00
エム・アイ・エス テクノロジー株式会社



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この製品について

■水晶デバイス用ソケットの世界シェア70%以上

主力製品は半導体デバイス用ソケットではなく水晶デバイス用ソケットに的を絞り、今では1,700種類以上の豊富な品揃えでほぼ全てのパッケージの端子配列に対応しております。 さらにその中でも超小型SMDタイプ (表面実装型) のソケット開発を得意としております。水晶デバイス用ソケットの世界シェアは70%以上を占めており、トップの実績を有しております。 MiSが誇る4つの技術で解決します

■01 裏面接触端子構造

・オープントップ構造であるため、機械による自動挿抜が可能 ・パッケージの挿入方向を正面実装から表裏を反転させた裏面実装にすることにより、ソケットの低コスト化を実現

■02 側面接触端子構造

・オープントップ構造であるため、機械による自動挿抜が可能 ・パッケージの側面端子と接触できる構造

■03 セルフアライメント機能

・オープントップ構造であるため、機械による自動挿抜が可能 ・パッケージをソケット内のどこに置いても接触前にセンタリングされるため、端子が確実にパッドに当たる構造

■04 大電流デバイス用

・パッケージが放熱しやすいバタフライ構造を採用 ・パッケージに影響を与えないようコンタクトを重ね、コンタクト部の断面積を大きくすることで大電流を流すことを実現 CXPシリーズは蓋式構造のクラムシェル型をしており、プローブピンコンタクトを使用しています。手動挿抜のため、評価・試験用に適しています。

  • シリーズ

    水晶デバイス用ソケット クラムシェル型 (CXPシリーズ ) CXP-B02-01-00

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水晶デバイス用ソケット クラムシェル型 (CXPシリーズ ) CXP-B02-01-00 品番1件

商品画像 品番 価格 (税抜) ソケットタイプ PKGサイズ (mm) PKG厚み (mm) ピン数 ピン接触位置-Pad面 使用温度範囲 耐久保証回数 ケースコード 製品説明
水晶デバイス用ソケット クラムシェル型 (CXPシリーズ ) CXP-B02-01-00-品番-CXP-B02-01-00

CXP-B02-01-00

要見積もり

クラムシェル

6×3.5

1.3MAX

2

2か所

-45℃~+150℃

10,000回

6035

発振器・振動子

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この商品の取り扱い会社情報

会社概要

水晶デバイス、MEMSセンサ、電子部品評価用ソケットの開発・製造・販売をおこなっているソケット専門メーカーです。
水晶発振器用テストソケットの分野では国内外においてトップシェアを占めており、主力製品である水晶デバ...

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  • 本社所在地: 神奈川県
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