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この製品について

■プローブカード基板について

超微細配線、多層複合構成やF-ALCS (エフアルシス) 等の最先端の有機プリント基板技術で、高い信号品質を推持しつつ、10,000ネットを超える大容量の配線収容を実現します。

■課題例・解決方法

私たちは、半世紀にわたる多層プリント配線板技術と最先端の高密度・高速伝送技術で、半導体デバイステストでのお客様のお困りを解決します。

■課題01 もっと配線収容量が欲しい

全層IVH技術適用で、飛躍的な配線収容能力と、自由な部品配置を実現。F-ALCS技術を適用することで、従来比で2倍以上、35,000本以上の配線が収容可能に。

■課題02 スタブの抑制で、高速化を実現

全層IVHの一括積層技術で、製造納期短縮を実現。革新的なF-ALCS技術により製造工数を50%削減し、製造納期短縮。

■課題03 500mmサイズで表裏に部品を搭載したい

大型基板 (>500mm) 向けのIVH技術を適用することにより、貫通ビアによる表裏への部品搭載の制約や配線収容密度の制約から解放。高密度化を実現。

■デバイス別適用技術

ウェハーの大型化や同測デバイス数の増加により、大型で配線収容能力の高いプローブカード用基板の需要が増加しています。最先端のウェハーテストで求められる特性要求に多彩なスタブレス・ビア構造や高周波回路技術でお応えします。

■課題01 適用技術

同時に測定する素子数の増加や端子の狭ピッチ化など、プローブカードへの要求仕様は高度化しており、多彩な技術で対応します。

■課題02 基板構造別特徴

高度化する各種仕様要求に、多彩な基板構造をご提案します。

■課題03 素子別基板構造

今後の半導体素子の高速化、狭ピッチ化、同時測定数の増加など、多様化するプローブカード基板へのご要望に、多彩な技術ラインアップで対応します。

■適用事例

プローブカードへの有機プリント基板での適用事例を、ご紹介します。

■事例01 フラッシュメモリ測定用有機プローブカード基板

・層構成:57層 (F-ALCS技術適用) ・基板サイズ、厚さ:φ480mm, 6.2mm ・ネット数 (信号) 、 抵抗 (信号) :20,700wires, R<2.0Ω

  • シリーズ

    プローブカード基板

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プローブカード基板 品番1件

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会社概要

FCLコンポーネント株式会社は、リレー、キーボード、タッチパネル、無線モジュール、サーバ・コンソールスイッチ、複合デバイスなどを製造販売する電気電子部品メーカーです。

1995年に富士通高見澤コンポーネ...

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  • 本社所在地: 東京都
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