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高多層基板 厚銅基板
FCLコンポーネント株式会社

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■厚銅基板について

産業機器、車載機器などのパワーエレクトロにクス機器向けに、大電流や高い放熱素子の使用に最適なトータル基板ソリューションをご提供します。 課題例・解決方法 (厚銅基板)

■課題01 基板に大電流を流したい

大電流回路向けに、最大導体厚 500µmまでの最適な厚さの厚銅内蔵基板をご提供します。 ・大電流を実現するバスバーを基板に内層化することにより、より配線自由度が拡大し、絶縁性が向上 ・配線パターンに流れる電流によるジュール発熱解析と基板の最適設計により小型化が可能 ・最適な内層銅厚の組合せを実現

■課題02 高発熱素子の熱を基板裏面に逃がしたい

銅コイン (銅塊) により基板表裏間に高効率な熱伝導パスを形成し、搭載部品の高熱を基板の反対面に効率よく伝熱することが出来ます。

■課題03 基板の熱集中を分散したい

高放熱絶縁材料をプリント基板に適用することで、絶縁状態で面方向への熱伝導が飛躍的に向上します。高発熱機器向けに、高熱伝導材料を適用し、熱集中を基板面方向に分散します。

■課題04 基板での放熱方法が知りたい

高度化する大電流・高放熱への各種ご要求に最適な基板技術をご提案します。 適用事例と主な基板仕様 (厚銅基板)

■事例01 175µm銅箔内蔵 (半導体テスター用)

・層構成:22 層 ・基板サイズ、板厚:599mm×694mm, 6.36mm ・内層銅箔厚さ:35µm, 70µm, 105µm, 175µm 4種混合

■事例02 車載用高放熱基板

・層構成:8層 (2-4-2) ・基板サイズ、板厚:320mm×192mm, 1.2mm ・Line/Space:100µm/100µm ・熱伝導率:1.5-2.5W / (m・K)

■事例03 500µm銅箔内蔵基板 (大電流用)

・層構成:4層 ・基板サイズ、板厚:147mm×145mm, 2.75mm ・Line/Space:200µm/150µm ・内層銅箔厚さ:500µm (L2, L3)

  • シリーズ

    高多層基板 厚銅基板

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会社概要

FCLコンポーネント株式会社は、リレー、キーボード、タッチパネル、無線モジュール、サーバ・コンソールスイッチ、複合デバイスなどを製造販売する電気電子部品メーカーです。

1995年に富士通高見澤コンポーネ...

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