ハイブリッドIC 標準パッケージ SIP (Single Inline Package) -SIP (Single Inline Package)

ハイブリッドIC 標準パッケージ SIP (Single Inline Package)
イサハヤ電子株式会社

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■特徴複数の受動部品、能動部品等で構成された回路 (機能) ブロックをワン・パッケージ化することで、機器の小型、軽量化、品質向上が実現できます。

・小型、省配線、軽量化の実現
・実装部品点数の削減による部品調達、組立工数の削減
・設計標準化による設計開発工期の短縮

型番
この商品には1種類の型番があります

シリーズ
ハイブリッドIC 標準パッケージ SIP (Single Inline Package)

取扱企業
イサハヤ電子株式会社

カテゴリ

半導体製造

半導体パッケージ

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