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半導体後工程用 直描式露光装置 DE (Direct Exposure) -DE-2 W300
半導体後工程用 直描式露光装置 DE (Direct Exposure) -株式会社アドテックエンジニアリング

半導体後工程用 直描式露光装置 DE (Direct Exposure)
株式会社アドテックエンジニアリング



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この製品について

■製品概要

FO-WLP -Wafer の適用から、PLP-パネルサイズの適用します。高精細パッケージ基板や高精細・高多層基板へ直接描画を実現します。最先端半導体のFOパッケージ、有機パッケージ基板 (先端BGA) などに向けた直描式露光装置

■特長

最先端半導体のFOパッケージ、有機パッケージ基板 (先端BGA) などの製造向け WLP向け直描式露光装置「DE-2 W300」、PLP向け直描式露光装置「DE-2 P600」 高精度ステージを採用しオーバーレイ:±1μmを、最新鋭光学系を搭載しL/S:2/2μmを達成することで、最先端半導体のFOパッケージ、有機パッケージ基板生産で求められる高精度高解像度を実現しました。 米国デカ テクノロジー (Deca Technologies) 社のAdaptive PatterningTMとの統合により、マルチチップFOにも対応が可能となります。

  • シリーズ

    半導体後工程用 直描式露光装置 DE (Direct Exposure)

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半導体後工程用 直描式露光装置 DE (Direct Exposure) 品番1件

商品画像 品番 価格 (税抜) 最小線幅 L/S オーバーレイ Overlay 光源波長 最大ワークサイズ Maximum Size
半導体後工程用 直描式露光装置 DE (Direct Exposure) -品番-DE-2 W300

DE-2 W300

要見積もり

2/2μm

±1μm

405nm (h線)

Φ300mm

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この商品の取り扱い会社情報

会社概要

株式会社アドテックエンジニアリングは、エレクトロニクス機器向け製造装置の開発・製造・販売を行う会社です。 1983年に東京都で設立されました。新潟県長岡市に工場と開発センターを開設して生産規模を拡大し、露光装置をメ...

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  • 本社所在地: 東京都
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