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CMPスラリー-HCL-20
CMPスラリー-日本エンギス株式会社


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この製品について

CMP (Chemical Mechanical Polishingの略) スラリーは、化学的にワーク表面をエッチングさせ機械的な作用で除去し研磨を行います。素材の性質に合わせた多様なCMPスラリーを取り揃えております。

  • シリーズ

    CMPスラリー

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CMPスラリー 品番1件

商品画像 品番 価格 (税抜) シリカ粒径 (20nm)
CMPスラリー-品番-HCL-20

HCL-20

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この商品の取り扱い会社情報

会社概要

日本エンギス株式会社は、エンギス社の日本法人で研磨機械・治具・消耗品の開発・製造・販売・輸出入を行っている会社です。 1983年に日本に製造・販売拠点を開設、韓国・香港・シンガポールも同様に開設し、2004年には北京に...

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  • 本社所在地: 神奈川県
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