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両面ラッピング装置-EJD-6BY
両面ラッピング装置-日本エンギス株式会社

両面ラッピング装置
日本エンギス株式会社



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この製品について

EJDシリーズは一般砥粒、ダイヤモンド砥粒、固定砥石のラッピング加工とCMP加工に幅広く対応した両面研磨装置です。標準装備されたフルカバーは半導体の製造環境にも対応できます。また、豊富なオプション機能を揃えており、例えばリアルタイムでの板厚検知、実圧力制御、上面ラッピング定盤の低圧低速下降制御など薄片ウエハの両面同時研磨加工に欠かせない制御を搭載できます。

  • シリーズ

    両面ラッピング装置

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両面ラッピング装置 品番1件

商品画像 品番 価格 (税抜) 標準定盤サイズ (⌀外径mm) キャリア (歯数/⌀外径mm) 下定盤回転数 (rpm) 主軸モータ (kW) 駆動方式 電源 本体寸法 (W x D x H mm) 重量 (Kg NET)
両面ラッピング装置-品番-EJD-6BY

EJD-6BY

要見積もり

386

DP12/143.7

10~60

2.2

4way

3相 AC200V 50 / 60Hz

800x800x1,900

800

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この商品の取り扱い会社情報

会社概要

日本エンギス株式会社は、エンギス社の日本法人で研磨機械・治具・消耗品の開発・製造・販売・輸出入を行っている会社です。 1983年に日本に製造・販売拠点を開設、韓国・香港・シンガポールも同様に開設し、2004年には北京に...

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  • 本社所在地: 神奈川県
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