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小型ポリッシング装置-EJW-460-CMP
小型ポリッシング装置-日本エンギス株式会社

小型ポリッシング装置
日本エンギス株式会社



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この製品について

卓上および据置型ラッピング装置はラボスケールからプロダクションスケールに対応した自由度の高い研磨プロセスを構築するのに最適な装置サイズに設計されております。特に高圧ポリッシングに適した高剛性ボディーと独自開発の水冷式スピンドルの採用で常にパッド表面の温度を一定に保ち、且つ振動が少なく高精度な回転精度が得られます。

  • シリーズ

    小型ポリッシング装置

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小型ポリッシング装置 品番1件

商品画像 品番 価格 (税抜) 標準定盤サイズ (⌀外径 x ⌀内径mm) リングサイズ (⌀外径 x ⌀内径mm) 貼付け板サイズ (mm) 主軸モータ (kW) 水冷機構 標準軸数 / 加圧シリンダー機構載 電源 本体寸法 (WxDxHmm) 重量 (Kg NET)
小型ポリッシング装置-品番-EJW-460-CMP

EJW-460-CMP

要見積もり

460×180

220×182

180

2.2

揺動強制駆動ドライブ x 2軸

3相 AC200V 50/60Hz

1,200x1,300x1,900

1,000

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この商品の取り扱い会社情報

会社概要

日本エンギス株式会社は、エンギス社の日本法人で研磨機械・治具・消耗品の開発・製造・販売・輸出入を行っている会社です。 1983年に日本に製造・販売拠点を開設、韓国・香港・シンガポールも同様に開設し、2004年には北京に...

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  • 本社所在地: 神奈川県
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