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光学式検査装置 半導体ウエハ用光学式自動検査装置 RWi-300-RWi-300
光学式検査装置 半導体ウエハ用光学式自動検査装置 RWi-300-ニデックアドバンステクノロジー株式会社

光学式検査装置 半導体ウエハ用光学式自動検査装置 RWi-300
ニデックアドバンステクノロジー株式会社

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この製品について

Gold Bump Wafer Process 2D/3D Inspection System Cuピラーバンプ、金バンプ、低段差バンプやマイクロバンプの量産全数検査に最適な高さ (3D) と外観 (2D) を高速同時検査

■特徴

・豊富な検査項目 ・不良解析データに優れたGUI

  • シリーズ

    光学式検査装置 半導体ウエハ用光学式自動検査装置 RWi-300

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光学式検査装置 半導体ウエハ用光学式自動検査装置 RWi-300 品番1件

商品画像 品番 価格 (税抜)
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この商品の取り扱い会社情報

会社概要

日本電産リード株式会社は、半導体パッケージやプリント基板の検査装置などの製造開発・販売を主力事業とする企業です。 検査機器の心臓部を担う高性能ICとソフトウェアや、細かい単位で加工・組立を行う装置ハードウェア、さらに...

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  • 本社所在地: 京都府
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