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プリント基板/電子デバイス製造装置 搬送安定性抜群、進化した84μm対応 HS研磨機-HS-700
プリント基板/電子デバイス製造装置 搬送安定性抜群、進化した84μm対応 HS研磨機-株式会社石井表記

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この製品について

■概要

従来機をさらに進化させ、厚さ84μmの極薄基板の両面研磨を可能にした世界標準のバフ研磨機です。薄板用のバックアップ固定型に加え、薄板から厚板まで処理可能なバックアップ移動型も揃え、基板の板厚に応じて万能機として選択できます。各種前処理工程に加え、重研削が必要な工程においても抜群の性能を発揮し、幅広い用途で御使用いただけます。

  • シリーズ

    プリント基板/電子デバイス製造装置 搬送安定性抜群、進化した84μm対応 HS研磨機

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プリント基板/電子デバイス製造装置 搬送安定性抜群、進化した84μm対応 HS研磨機 品番1件

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商品画像 品番 価格 (税抜) ワークサイズ 処理板厚 有効処理幅
プリント基板/電子デバイス製造装置 搬送安定性抜群、進化した84μm対応 HS研磨機-品番-HS-700

HS-700

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W220×L220~W700×L700mm

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