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半導体製造装置 CMP (研磨) 装置 BC-15CN-BC-15CN
半導体製造装置 CMP (研磨) 装置 BC-15CN-北川グレステック株式会社

半導体製造装置 CMP (研磨) 装置 BC-15CN
北川グレステック株式会社



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この製品について

■製品情報

試験・量産用のCMP装置を、ウェハサイズに合わせてご案内しております。また、お客様のご要望に応じたオーダーメイドも承っております。弊社テクニカルセンターで実機をご覧いただけます。

■製品について

卓上型でコンパクトながら、CMP全般の試験に最適。酸性・アルカリ性のあらゆるスラリーに対応可能です。また、この装置は、8”や12″用などの標準型をベースにダウンサイジングしてデザインされています。従って、通常の卓上型と違い、機械剛性が高いのが特徴です。 それ故、卓上型で取得した研磨データをスタンドアローン型に転用する際のデータ互換性に優れています。また空圧による荷重調整が可能ですので、平坦性は通常の錘荷重タイプに比べてより安定します。 他に錘荷重タイプは研磨終了後のリンス時に、錘を外して低荷重に変更する作業が生じますが、空圧荷重タイプは研磨用荷重からリンス用低荷重への変更が容易である点がメリットです。

  • シリーズ

    半導体製造装置 CMP (研磨) 装置 BC-15CN

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半導体製造装置 CMP (研磨) 装置 BC-15CN 品番1件

商品画像 品番 価格 (税抜) 対応Wfサイズ プラテンサイズ LD-UnLD フットプリント (mm) ドレスサイズ 対応アプリケーション
半導体製造装置 CMP (研磨) 装置 BC-15CN-品番-BC-15CN

BC-15CN

要見積もり

チップサイズ100mm

φ380mm

マニュアル

W850xD600xH800

φ190mmホイール

CMP/MEMS/CMP部材評価100mm

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この商品の取り扱い会社情報

会社概要


北川グレステック株式会社は、システム精工(株)とケメット・ジャパン(株)の2社が合併して誕生いたしました。
HDD研磨装置で培ったシステム精工の技術と、半導体や電子部品の研磨消耗品・受託加工で培ったケメ...

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  • 本社所在地: 千葉県
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