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半導体製造装置 CMP (研磨) 装置 MAT-ARW-8C1MS取扱企業
北川グレステック株式会社カテゴリ
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| 商品画像 | 品番 | 価格 (税抜) | 対応Wfサイズ | プラテンサイズ | LD-UnLD | フットプリント (mm) | ドレスサイズ | 対応アプリケーション |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
|
MAT-ARW-8C1MS |
要見積もり |
φ3″~300mm |
φ810mm |
マニュアル |
W1,800xD1,100xH2,250 |
φ100mmスイープ |
CMP / MEMS / CMP部材評価 |
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研磨ホイール回転数 rpm
10 - 100 100 - 300 300 - 700 700 - 1,000 1,000 - 2,000 2,000 - 15,000 15,000 - 35,000モーター出力 W
0 - 100 100 - 500 500 - 1,000 1,000 - 2,000 2,000 - 4,000 4,000 - 10,000研磨可能サイズ mm
0 - 100 100 - 200 200 - 300 300 - 400 400 - 500 500 - 600 600 - 700 700 - 800 800 - 900 900 - 1,000 1,000 - 1,100加工能力比
0 - 1 1 - 5 5 - 10 10 - 20重量 kg
0 - 10 10 - 100 100 - 500 500 - 1,000 1,000 - 10,000所要空気量 L/min
0 - 10 10 - 50 50 - 100ストローク mm
0 - 10 10 - 50 50 - 70
