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エポキシ接着剤 W ,Q ,U ,B ボンド-Wボンド
エポキシ接着剤 W ,Q ,U ,B ボンド-日化精工株式会社

エポキシ接着剤 W ,Q ,U ,B ボンド
日化精工株式会社

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この製品について

単結晶・多結晶シリコン、化合物や酸化物インゴットのスライス用に開発された二液性エポキシ接着剤です。常温硬化で強力な接着力を有し、温水や専用剥離剤で剥離できます。 半導体・太陽電池インゴットのスライス用に開発された二液性エポキシ接着剤です。温水にて剥離可能です。混合比は混ぜやすい1:1と2:1で速硬化タイプや高強度タイプなど多様なニーズにお答えできるラインナップを用意しております。

  • シリーズ

    エポキシ接着剤 W ,Q ,U ,B ボンド

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エポキシ接着剤 W ,Q ,U ,B ボンド 品番1件

商品画像 品番 価格 (税抜) 主な用途 剥離 剥離溶剤 剥離 温水 剥離 加熱
エポキシ接着剤 W ,Q ,U ,B ボンド-品番-Wボンド

Wボンド

要見積もり

高硬度・高接着力を必要とする
半導体インゴットスライス加工用

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  • 本社所在地: 東京都
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