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電子部品用 結晶化ガラス基板 ネオセラム N-0取扱企業
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| 商品画像 | 品番 | 価格 (税抜) | 熱膨張係数 30~380℃ (×10-7/K) | 熱膨張係数 30~750℃ (×10-7/K) | 耐熱温度 短期 (℃) | 屈折率 nd | 密度 (×10^3kg/m3) | 曲げ強度 JIS R 1601 (MPa) | ビッカース硬度 Hv (0.2) | 体積抵抗率 Log p 250℃ (Ω・cm) | 体積抵抗率 Log p 350℃ (Ω・cm) | 誘電率 1MHz,25℃ |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
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|
N-0 |
要見積もり |
-7 |
-4 |
800 |
1.54 |
2.5 |
170 |
700 |
7 |
5 |
8 |
