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ダイヤモンド系 放熱基板 Ag-Diamond-AD90
ダイヤモンド系 放熱基板 Ag-Diamond-株式会社アライドマテリアル

ダイヤモンド系 放熱基板 Ag-Diamond
株式会社アライドマテリアル

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この製品について

■製品概要

銀とダイヤモンドの放熱基板です。Cu-Diamondよりも高い熱伝導率600W/ (m・K) を有しており、50×50mmの大面積の用途へも適用可能です。

■用途例

無線、セラミックスパッケージ、パワートランジスタ用基板、MPU等

■特長

Cu-Diamondよりも高い熱伝導率600W/ (m・K) を有しており、50×50mmの大面積の用途へも適用可能です。

  • シリーズ

    ダイヤモンド系 放熱基板 Ag-Diamond

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ダイヤモンド系 放熱基板 Ag-Diamond 品番1件

商品画像 品番 価格 (税抜) 材質 平均線膨張係数 (ppm/K) 熱伝導率 R.T. (W/ (m・K) )
ダイヤモンド系 放熱基板 Ag-Diamond-品番-AD90

AD90

要見積もり

Ag-Diamond

R.T.~800℃:10.5

600

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この商品の取り扱い会社情報

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会社概要

株式会社アライドマテリアルは、三酸化タングステン粉やタングステンカーバイド粉、モリブデン粉といった高融点・硬質材料粉末の製造販売を主な事業内容とする企業です。 高融点・硬質材料粉末の製造販売のほかには、超硬合金の製造販...

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  • 本社所在地: 東京都
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