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ダイヤモンド系 放熱基板 Cu-Diamond-DC60
ダイヤモンド系 放熱基板 Cu-Diamond-株式会社アライドマテリアル

ダイヤモンド系 放熱基板 Cu-Diamond
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この製品について

■製品概要

銅とダイヤモンドの放熱基板です。GaAsやGaNの化合物半導体に近い熱膨張係数でありながらCu以上の熱伝導率を有しています。チップマウント、ワイヤボンディング用の各種メタライズ薄膜を形成することが可能です。

■用途例

半導体レーザ用サブマウント、パワートランジスタ用基板等

■特長

熱膨張率を化合物半導体 (GaAs,GaN) に合わせた高熱伝導放熱基板です。

  • シリーズ

    ダイヤモンド系 放熱基板 Cu-Diamond

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2025年3月21日にレビュー済み

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ダイヤモンド系 放熱基板 Cu-Diamond 品番1件

次の条件に該当する商品を1件表示しています

商品画像 品番 価格 (税抜) 材質 平均線膨張係数 (ppm/K) 熱伝導率 R.T. (W/ (m・K) )
ダイヤモンド系 放熱基板 Cu-Diamond-品番-DC60

DC60

要見積もり

Cu-Diamond

R.T.~400℃：6.0

550

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熱伝導率: 300 - 1000W/(m・K)

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株式会社アライドマテリアル

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0 - 1 1 - 2 2 - 5 5 - 10

構成 銅箔 μm

0 - 50 50 - 100 100 - 150

構成 アルミ厚さ mm

0 - 1 1 - 2

熱伝導率 W/(m・K)

1 - 10 10 - 300 300 - 1,000 1,000 - 2,000

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会社概要

株式会社アライドマテリアルは、三酸化タングステン粉やタングステンカーバイド粉、モリブデン粉といった高融点・硬質材料粉末の製造販売を主な事業内容とする企業です。 高融点・硬質材料粉末の製造販売のほかには、超硬合金の製造販...

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  • 本社所在地: 東京都

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