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セラミックス系 放熱基板 焼結Al-SiC-β8
セラミックス系 放熱基板 焼結Al-SiC-株式会社アライドマテリアル

セラミックス系 放熱基板 焼結Al-SiC
株式会社アライドマテリアル



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この製品について

■製品概要

リッド形状のような比較的複雑な形状にも対応可能で、比重がCuの1/3と軽量な放熱基板です。AlとSiCの組成比率を変え、熱膨張のカスタマイズも可能です。ヤング率は鉄の1/2と小さく、応力緩和材としてもご使用頂けます。表面は接着剤の密着性にも優れています。

■用途例

制御用ECU、MPU、DSP、システムLSI、ルータ用LSI等

■特長

・専用金型により加工を必要とせず、安価に製造できます。 ・パッケージの種類により熱膨張率が可変です。

  • シリーズ

    セラミックス系 放熱基板 焼結Al-SiC

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セラミックス系 放熱基板 焼結Al-SiC 品番1件

商品画像 品番 価格 (税抜) 材質 組成 平均線膨張係数 (ppm/K) 熱伝導率 R.T. (W/ (m・K) )
セラミックス系 放熱基板 焼結Al-SiC-品番-β8

β8

要見積もり

Al-SiC

70SiC-30Al

R.T.~120℃:4.5

140

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この商品の取り扱い会社情報

会社概要

株式会社アライドマテリアルは、三酸化タングステン粉やタングステンカーバイド粉、モリブデン粉といった高融点・硬質材料粉末の製造販売を主な事業内容とする企業です。 高融点・硬質材料粉末の製造販売のほかには、超硬合金の製造販...

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  • 本社所在地: 東京都
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