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合金系 放熱基板 CPC® (銅-銅モリブデン-銅) -CPC141
合金系 放熱基板 CPC® (銅-銅モリブデン-銅) -株式会社アライドマテリアル

合金系 放熱基板 CPC® (銅-銅モリブデン-銅)
株式会社アライドマテリアル

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この製品について

■製品概要

CPCは、Cu-Mo複合材の上下にCu層を備えた積層構造の放熱基板です。芯材となるCu-Moの組成と積層比率の組み合わせで、熱伝導率と線膨張係数を変えられます。また、両表面がCuであるため、初期の熱放散性効果に優れています。

■用途例

無線通信、車載

■特長

CPC141:アルミナと熱膨張率の整合をとっており、アルミナを用いたセラミックスパッケージに広く用いられています。

  • シリーズ

    合金系 放熱基板 CPC® (銅-銅モリブデン-銅)

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2025年3月21日にレビュー済み

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合金系 放熱基板 CPC® (銅-銅モリブデン-銅) 品番1件

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商品画像 品番 価格 (税抜) 材質 組成 平均線膨張係数 (ppm/K) 熱伝導率 R.T. (W/ (m・K) )
合金系 放熱基板 CPC® (銅-銅モリブデン-銅) -品番-CPC141

CPC141

要見積もり

CPC®

Cu/Cu-Mo/Cu

R.T.~800℃:7.6

200

フィルターに該当する他製品

金属ベース基板の中で同じ条件の製品
熱伝導率: 10 - 300W/(m・K)

フィルターから探す

金属ベース基板をフィルターから探すことができます

板厚 mm

0 - 1 1 - 2 2 - 5 5 - 10

構成 銅箔 μm

0 - 50 50 - 100 100 - 150

構成 アルミ厚さ mm

0 - 1 1 - 2

熱伝導率 W/(m・K)

1 - 10 10 - 300 300 - 1,000 1,000 - 2,000

絶縁破壊電圧 kV

8 - 9 9 - 10 10 - 11 11 - 12

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この商品の取り扱い会社情報

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企業レビュー

5.0

会社概要

株式会社アライドマテリアルは、三酸化タングステン粉やタングステンカーバイド粉、モリブデン粉といった高融点・硬質材料粉末の製造販売を主な事業内容とする企業です。 高融点・硬質材料粉末の製造販売のほかには、超硬合金の製造販...

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  • 本社所在地: 東京都
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