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合金系 放熱基板 Cu-Mo (銅-モリブデン) -CM-15
合金系 放熱基板 Cu-Mo (銅-モリブデン) -株式会社アライドマテリアル

合金系 放熱基板 Cu-Mo (銅-モリブデン)
株式会社アライドマテリアル



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この製品について

■製品概要

圧延・プレス加工が容易で、線膨張係数・熱伝導率が可変な放熱基板です。また、積層材CPCは表面が純Cuであるため、表面の初期熱放散効果に優れています。アライドマテリアルは、お客様のニーズに対応するため10種類のCu-Moをラインアップしています。

■用途例

無線通信、光通信、車載、風力発電、LED、産業機械

■特長

CM-15:熱膨張率を低く抑えたCu-Moであり、GaAsやGaNに熱膨張率が近く、熱膨張のミスマッチを制御します。

  • シリーズ

    合金系 放熱基板 Cu-Mo (銅-モリブデン)

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合金系 放熱基板 Cu-Mo (銅-モリブデン) 品番1件

商品画像 品番 価格 (税抜) 材質 組成 平均線膨張係数 (ppm/K) 熱伝導率 R.T. (W/ (m・K) )
合金系 放熱基板 Cu-Mo (銅-モリブデン) -品番-CM-15

CM-15

要見積もり

Cu-Mo

85Mo-15Cu

R.T.~800℃:7.6

148

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この商品の取り扱い会社情報

会社概要

株式会社アライドマテリアルは、三酸化タングステン粉やタングステンカーバイド粉、モリブデン粉といった高融点・硬質材料粉末の製造販売を主な事業内容とする企業です。 高融点・硬質材料粉末の製造販売のほかには、超硬合金の製造販...

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  • 本社所在地: 東京都
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