卓上型ハンダボールマウンター STM-II Advance
株式会社シンアペックス
この製品について
■はんだボール搭載機、BGAリボール装置
BGAパッケージの試作、リワーク、リボールに適した卓上型はんだボール搭載機「STMシリーズ」。独自のボール分離・シングルショット方式は様々なBGAパターンに柔軟に対応できます。■メタルマスク不要、シングルショット方式 はんだボール搭載機
BGA/CSP等のはんだボールを使用したICパッケージの試作やリワーク、リボール用途向けの卓上型シングルショット方式はんたボールマウンターです。ボールを一個ずつ搭載するため、ボールを無駄に消費することはありません。様々なボール搭載パターンをタッチパネル上で簡単に設定でき、フラックス塗布～はんだボール搭載まで自動で行います。パターン毎にメタルマスクを製作する必要がないため、ランニングコストの削減や管理が容易になり、BGAパッケージの試作、BGAリボールの自動化、部分的なボール搭載等のニーズに迅速に対応出来ます。■特長
・ボールを一個づつ搭載するシングルショット方式 ・ボール径φ0.2mm以上のはんだボールに対応 ・精密フラックスディスペンサー内蔵 ・フラックス温度制御によるフラックス塗布量の安定化 ・カラータッチパネル上で簡単操作および各種設定 ・指定したボールパッドへのシングルショット可 ・コンパクト卓上デザイン ・基板表面の自動検出-
シリーズ
卓上型ハンダボールマウンター STM-II Advance
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取扱企業
株式会社シンアペックス
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卓上型ハンダボールマウンター STM-II Advance 品番1件
| 商品画像 | 品番 | 価格 (税抜) | ボール搭載パターン | 搭載可能ボールサイズ | 基板サイズ | 搭載機能 | 搭載パターン保存数 | 寸法 | 重量 | 電源 | その他 |
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STM-II Advance |
要見積もり | Max. 50x50 (千鳥格子可) | 80μm~200µm | Max.60mmx120mm | シングルショット、シングルパターン、ブロック搭載 | Max. 50パターン | D720xW880xH870mm (モニター含む高さ) | 約85kg | 単相100~240V | 小型ドライ真空ポンプ付属 |
