真空リフロー炉 TVF200
株式会社シンアペックス
この製品について
■最大450℃までの加熱設定、ギ酸還元プロセス対応、基板冷却機能標準装備、省スペース卓上型、真空リフロー炉 TVF200
プロセスチャンバー内の圧力を変化させることでハンダ内部のボイドを大幅に減少させ、高品質なボイドレスはんだ付けが可能な卓上型の真空リフロー炉です。加熱エリアは200mmｘ200mmｘ高さ50mm、上下からの加熱に対応しており、圧力は大気圧から10Paの範囲で任意に設定可、対象ワークに応じて柔軟に圧力・加熱プロファイルを設定できます。■真空リフローによるボイド低減効果
大気リフローでは雰囲気の圧力変化が無いため、ボイドが閉じ込められたままの状態ではんだが凝固します。大気圧から10Pa程度の真空までプロセスチャンバー内の圧力を変化させることで、はんだ内のボイドを大幅に低減できます。■TVF200特長
・200x200mmの加熱エリア ・最大450℃までの加熱に対応 ・ヒーター毎に出力設定が可能 ・優れた冷却機能によるプロセス時間の短縮 ・時間、温度、圧力ベースで柔軟なプロセス構築が可能 ・真空チャンバー内の温度測定用熱電対4本を装備 ・3つのガスラインを装備-
シリーズ
真空リフロー炉 TVF200
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取扱企業
株式会社シンアペックス
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カテゴリ
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真空リフロー炉 TVF200 品番1件
| 商品画像 | 品番 | 価格 (税抜) | 有効加熱エリア | 設定温度 | 到達真空度 | 対応雰囲気ガス | 本体寸法 | 本体重量 | 電源 |
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TVF200 |
要見積もり | 200mmx200mm | 最大450℃ | 10Pa (ドライ真空ポンプの能力に依ります) | 窒素ガス、ギ酸混合ガス、フォーミングガス、Heガス等 | W622mmxD597mm H775mm (表示灯含む) | 約65kg | 三相200V、8kW |
