デバイス検査用ICソケット POP (パッケージ・オン・パッケージ) 用ソケット
東洋電子技研株式会社
この製品について
■詳細
POPソケットはコンタクト部分が2層構造になっており、MPUとメモリを分離した状態で収納して評価テストを可能とします。回転式プッシャー機構によりICチップ厚の変動を吸収し、確実なコンタクトを実現します。-
シリーズ
デバイス検査用ICソケット POP (パッケージ・オン・パッケージ) 用ソケット
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取扱企業
東洋電子技研株式会社
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デバイス検査用ICソケット POP (パッケージ・オン・パッケージ) 用ソケット 品番1件
| 商品画像 | 品番 | 価格 (税抜) |
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回転式クラムシェルタイプ |
要見積もり |
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