デバイス検査用ICソケット POP (パッケージ・オン・パッケージ) 用ソケット-回転式クラムシェルタイプ

デバイス検査用ICソケット POP (パッケージ・オン・パッケージ) 用ソケット
東洋電子技研株式会社

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この製品について

■詳細POPソケットはコンタクト部分が2層構造になっており、MPUとメモリを分離した状態で収納して評価テストを可能とします。回転式プッシャー機構によりICチップ厚の変動を吸収し、確実なコンタクトを実現します。

型番
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シリーズ
デバイス検査用ICソケット POP (パッケージ・オン・パッケージ) 用ソケット

取扱企業
東洋電子技研株式会社

カテゴリ

集積回路

テストソケット

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東洋電子技研株式会社は、1979年に設立された電子機器製造メーカーです。

千葉県松戸市に本社と工場を置き、千葉県流山市に製造拠点のYSエレクトロニクス株式会社がございます。

エレクトロ...

本社所在地: 千葉県

デバイス検査用ICソケット POP (パッケージ・オン・パッケージ) 用ソケット 東洋電子技研株式会社

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