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デバイス検査用ICソケット POP (パッケージ・オン・パッケージ) 用ソケット-回転式クラムシェルタイプ
デバイス検査用ICソケット POP (パッケージ・オン・パッケージ) 用ソケット-東洋電子技研株式会社

デバイス検査用ICソケット POP (パッケージ・オン・パッケージ) 用ソケット
東洋電子技研株式会社



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この製品について

■詳細

POPソケットはコンタクト部分が2層構造になっており、MPUとメモリを分離した状態で収納して評価テストを可能とします。回転式プッシャー機構によりICチップ厚の変動を吸収し、確実なコンタクトを実現します。

  • シリーズ

    デバイス検査用ICソケット POP (パッケージ・オン・パッケージ) 用ソケット

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デバイス検査用ICソケット POP (パッケージ・オン・パッケージ) 用ソケット 品番1件

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デバイス検査用ICソケット POP (パッケージ・オン・パッケージ) 用ソケット-品番-回転式クラムシェルタイプ

回転式クラムシェルタイプ

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この商品の取り扱い会社情報

会社概要

東洋電子技研株式会社は、1979年に設立された電子機器製造メーカーです。

千葉県松戸市に本社と工場を置き、千葉県流山市に製造拠点のYSエレクトロニクス株式会社がございます。

エレクトロ...

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  • 本社所在地: 千葉県
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