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TOMATEC Frit・R&D 機能性材料 『低温同時焼成セラミック基板(LTCC)用フリット製品』-低温焼成基板用 (LTCC)
TOMATEC Frit・R&D 機能性材料 『低温同時焼成セラミック基板(LTCC)用フリット製品』-TOMATEC株式会社

TOMATEC Frit・R&D 機能性材料 『低温同時焼成セラミック基板(LTCC)用フリット製品』
TOMATEC株式会社

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この製品について

■次世代型の機能性材料

TOMATECは新たなニーズの解決に取り組み、環境調和や優れた機能を備えた次世代型の機能性材料をご提供しています。

■低温同時焼成セラミック基板(LTCC)用フリット製品

低温同時焼成セラミック基板(LTCC)基板(Low Temperature Co-fired Ceramic)は、複数の層を積層し、低温(約850°C~900°C)で同時に焼成することによって製造される多層セラミック基板です。 電子回路を形成する電極材料の焼結挙動にあわせ、焼成温度を800~900℃に下げる目的でガラスフリットが使用されています。 多層電子回路基板として使用されるため、ガラス組成や粒度にシビアなコントールが求められます。 TOMATECでは、電気特性、熱特性、熱膨張係数など、お客様のニーズに合わせたガラスフリットをラインナップしています。

■主な用途

低温同時焼成セラミック基板(LTCC)

  • シリーズ

    TOMATEC Frit・R&D 機能性材料 『低温同時焼成セラミック基板(LTCC)用フリット製品』

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2025年11月19日にレビュー

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TOMATEC Frit・R&D 機能性材料 『低温同時焼成セラミック基板(LTCC)用フリット製品』 品番1件

商品画像 品番 価格 (税抜)
TOMATEC Frit・R&D 機能性材料 『低温同時焼成セラミック基板(LTCC)用フリット製品』-品番-低温焼成基板用 (LTCC)

低温焼成基板用 (LTCC)

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使用用途

#通信機器 #自動車電子 #家電製品 #産業機器 #情報機器 #LED照明 #セキュリティ機器 #エネルギー機器

基材種類

ガラスエポキシ基板 紙フェノール基板 アルミ基板 セラミック基板 ポリイミド基板

層構造

単層基板 両面基板 多層基板 高多層基板

穴径 mm

0 - 0.2 0.2 - 0.4

層数 層

0 - 20 20 - 100 100 - 110

アスペクト比

6 - 8 8 - 25

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この商品の取り扱い会社情報

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4.0

会社概要

TOMATEC株式会社は、1950年に設立された家庭用器物や内外装パネルに利用される多成分無機ガラス製品であるフリット系製品や、複合酸化物製品を取り扱うメーカーです。 海外展開にも積極的であり、2006年に初の海外拠点...

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  • 本社所在地: 大阪府
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