TOMATEC Frit・R&D 機能性材料 『低温同時焼成セラミック基板（ＬＴＣＣ）用フリット製品』
TOMATEC株式会社
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この製品について
■次世代型の機能性材料
TOMATECは新たなニーズの解決に取り組み、環境調和や優れた機能を備えた次世代型の機能性材料をご提供しています。■◇■ 低温同時焼成セラミック基板（ＬＴＣＣ）用フリット製品 ■◇■
低温同時焼成セラミック基板（LTCC）基板（Low Temperature Co-fired Ceramic）は、複数の層を積層し、低温（約850°C～900°C）で同時に焼成することによって製造される多層セラミック基板です。 電子回路を形成する電極材料の焼結挙動にあわせ、焼成温度を８００～９００℃に下げる目的でガラスフリットが使用されています。 多層電子回路基板として使用されるため、ガラス組成や粒度にシビアなコントールが求められます。 TOMATECでは、電気特性、熱特性、熱膨張係数など、お客様のニーズに合わせたガラスフリットをラインナップしています。■主な用途
低温同時焼成セラミック基板（ＬＴＣＣ）-
シリーズ
TOMATEC Frit・R&D 機能性材料 『低温同時焼成セラミック基板（ＬＴＣＣ）用フリット製品』
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取扱企業
TOMATEC株式会社
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カテゴリ
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TOMATEC Frit・R&D 機能性材料 『低温同時焼成セラミック基板（ＬＴＣＣ）用フリット製品』 品番1件
| 商品画像 | 品番 | 価格 (税抜) |
|---|---|---|
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低温焼成基板用 (LTCC) |
要見積もり |
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