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MEMS 微細FPC (フレキシブル・プリント・サーキット) 回路基盤
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この製品について

FPC (フレキシブル・プリント・サーキット) 基板は、ポリイミドフィルムをベース材としてCu電極をパターニングした回路基板です。ベース基板は接着剤等の有機材を使用していない為、高温の環境でも使用可能となります。また、弊社はエッチング法、アディティブ法等を用い従来のFPC基板では成し得なかった微細パターン加工を実現致しました。

■特徴

・ピッチ30μm (L&S=15/15μm) の微細なパターニングが可能です。 ・仕様により、パターン上や裏面に接続用のバンプ形成が可能です。 ・レーザー加工やメッキ技術を併用する事により、表裏スルーホール導通処理が可能です。

  • シリーズ

    MEMS 微細FPC (フレキシブル・プリント・サーキット) 回路基盤

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MEMS 微細FPC (フレキシブル・プリント・サーキット) 回路基盤 品番1件

次の条件に該当する商品を1件表示しています

商品画像 品番 価格 (税抜) ベース材料 ベース厚さ 電極材 膜厚 保護膜

微細FPC回路基盤

要見積もり

ポリイミドフィルム

25μm、50μm等

Cuスパッタ膜+Cu電解メッキ

3μm、5μm等
※片面タイプ、両面タイプに対応可能です。

Ni、Auメッキ、カバーレイ等

フィルターに該当する他製品

フレキシブルプリント基板の中で同じ条件の製品
ベース厚さ: 30 - 50μm

フィルターから探す

フレキシブルプリント基板をフィルターから探すことができます

最小線幅 μm

0 - 50 50 - 100 100 - 200

ベース厚さ μm

0 - 20 20 - 30 30 - 50

導体銅箔 μm

0 - 10 10 - 20 20 - 50 50 - 100

ピッチ μm

0 - 50 50 - 100 100 - 200 200 - 500

基材厚 μm

0 - 50 50 - 100 100 - 200

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