MEMS 微細FPC (フレキシブル・プリント・サーキット) 回路基盤
豊和産業株式会社



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この製品について

FPC (フレキシブル・プリント・サーキット) 基板は、ポリイミドフィルムをベース材としてCu電極をパターニングした回路基板です。ベース基板は接着剤等の有機材を使用していない為、高温の環境でも使用可能となります。また、弊社はエッチング法、アディティブ法等を用い従来のFPC基板では成し得なかった微細パターン加工を実現致しました。

■特徴

・ピッチ30μm (L&S=15/15μm) の微細なパターニングが可能です。 ・仕様により、パターン上や裏面に接続用のバンプ形成が可能です。 ・レーザー加工やメッキ技術を併用する事により、表裏スルーホール導通処理が可能です。

  • シリーズ

    MEMS 微細FPC (フレキシブル・プリント・サーキット) 回路基盤

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MEMS 微細FPC (フレキシブル・プリント・サーキット) 回路基盤 品番1件

商品画像 品番 価格 (税抜) ベース材料 ベース厚さ 電極材 膜厚 保護膜

微細FPC回路基盤

要見積もり ポリイミドフィルム 25μm、50μm等 Cuスパッタ膜+Cu電解メッキ 3μm、5μm等
※片面タイプ、両面タイプに対応可能です。
Ni、Auメッキ、カバーレイ等

のついている項目名や値は、Metoreeの自然言語処理アルゴリズムを用いて自動生成された値です。各メーカーの製品を横断して比較しやすくするための参考としてご利用ください。自動生成データは黒色の文字、元データは灰色の文字です。

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