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切断品質が良好 パッケージ基板切断用ダイヤモンドブレード-株式会社東京ダイヤモンド工具製作所

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オールブレードタイプ 粒度

#270~#600

オールブレードタイプ サイズ

Φ50~80

オールブレードタイプ 刃圧

0.25~0.5

金属ベース (台金) 付きタイプ 粒度

#270~#600

金属ベース (台金) 付きタイプ サイズ

Φ75~125

金属ベース (台金) 付きタイプ 刃圧

0.35~0.8

この製品について

■特長

・パッケージ基板の切断用の精密ブレードです。 ・金属ベース (台金) 付のリムソータイプブレードとオールブレードタイプをご提供いたします。 ・切れ味がよく切断品質が良好なメタルボンドブレードです。 ・銅付着による切れ味の低下なく、安定した切れ味でパッケージ基板のカケ・チッピング発生を抑制します。 ・刃厚と粒径によっては、刃先形状にVフェース形状を設けることで基板の初期チッピング発生を抑制する効果があります。 ・ブレードのドレス用にドレスボードの提供も可能です。ブレード仕様に合わせて最適なドレスボードをご提案いたします。 ・パッケージ基板のほかに積層セラミックス、磁性材料、光学ガラスなどの加工に幅広く使用されています。

  • 型番

    パッケージ基板切断用ダイヤモンドブレード

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切断品質が良好 パッケージ基板切断用ダイヤモンドブレード パッケージ基板切断用ダイヤモンドブレードの性能表

商品画像 価格 (税抜) オールブレードタイプ 粒度 オールブレードタイプ サイズ オールブレードタイプ 刃圧 金属ベース (台金) 付きタイプ 粒度 金属ベース (台金) 付きタイプ サイズ 金属ベース (台金) 付きタイプ 刃圧
切断品質が良好 パッケージ基板切断用ダイヤモンドブレード-品番-パッケージ基板切断用ダイヤモンドブレード 要見積もり #270~#600 Φ50~80 0.25~0.5 #270~#600 Φ75~125 0.35~0.8

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外径 mm

50 - 100 100 - 150 150 - 200 200 - 250 250 - 300 300 - 350 350 - 450

穴径 mm

15 - 20 20 - 25 25 - 30 30 - 60

呼称 インチ

0 - 5 5 - 10 10 - 13 13 - 15

チップ厚 mm

0 - 1 1 - 2 2 - 3 3 - 4 4 - 5

チップ高 mm

7 - 8 8 - 9 9 - 10 10 - 11 11 - 12 12 - 13 13 - 14

コア厚 mm

0 - 1 1 - 2 2 - 3 3 - 4

チップ数

10 - 20 20 - 30 30 - 40

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この商品の取り扱い会社情報

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会社概要

株式会社東京ダイヤモンド工具製作所は、ダイヤモンド工具の製作・販売を行っている企業です。 1932年に創業され、日本では2番目に古いダイヤモンド工具メーカーです。現在は国内5拠点のほか、シンガポールやタイに海外拠点を設...

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  • 本社所在地: 東京都

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