切断品質が良好 パッケージ基板切断用ダイヤモンドブレード 株式会社東京ダイヤモンド工具製作所
株式会社東京ダイヤモンド工具製作所の対応状況
返答率
100.0%
平均返答時間
1.2時間
この製品について
■特長
・パッケージ基板の切断用の精密ブレードです。 ・金属ベース (台金) 付のリムソータイプブレードとオールブレードタイプをご提供いたします。 ・切れ味がよく切断品質が良好なメタルボンドブレードです。 ・銅付着による切れ味の低下なく、安定した切れ味でパッケージ基板のカケ・チッピング発生を抑制します。 ・刃厚と粒径によっては、刃先形状にVフェース形状を設けることで基板の初期チッピング発生を抑制する効果があります。 ・ブレードのドレス用にドレスボードの提供も可能です。ブレード仕様に合わせて最適なドレスボードをご提案いたします。 ・パッケージ基板のほかに積層セラミックス、磁性材料、光学ガラスなどの加工に幅広く使用されています。-
シリーズ
切断品質が良好 パッケージ基板切断用ダイヤモンドブレード
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取扱企業
株式会社東京ダイヤモンド工具製作所
切断品質が良好 パッケージ基板切断用ダイヤモンドブレード 品番1件
| 商品画像 | 品番 | 価格 (税抜) | オールブレードタイプ 粒度 | オールブレードタイプ サイズ | オールブレードタイプ 刃圧 | 金属ベース (台金) 付きタイプ 粒度 | 金属ベース (台金) 付きタイプ サイズ | 金属ベース (台金) 付きタイプ 刃圧 |
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パッケージ基板切断用ダイヤモンドブレード |
要見積もり | #270~#600 | Φ50~80 | 0.25~0.5 | #270~#600 | Φ75~125 | 0.35~0.8 |
のついている項目名や値は、Metoreeの自然言語処理アルゴリズムを用いて自動生成された値です。各メーカーの製品を横断して比較しやすくするための参考としてご利用ください。自動生成データは黒色の文字、元データは灰色の文字です。
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