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レーザー出力
1,200W
レーザー波長
1,080nm
ファイバーケーブル
10m
本体寸法
W350×L650×H600mm
本体重量
約48kg
作業モード
連続/変調
冷却方式
空冷式
作業環境温度
5℃~38℃
作業環境湿度
<70%結露不可
電圧、周波数
200V±010%、50/60Hz
推奨溶接厚み
0.5-8mm
溶接ギャップ条件
≦2mm
溶接速度範囲
0~120mm/s
型番
GGB-LW1200WSシリーズ
レーザー溶接機 GGB-LW1200WS取扱企業
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商品画像 | 価格 (税抜) | レーザー出力 | レーザー波長 | ファイバーケーブル | 本体寸法 | 本体重量 | 作業モード | 冷却方式 | 作業環境温度 | 作業環境湿度 | 電圧、周波数 | 推奨溶接厚み | 溶接ギャップ条件 | 溶接速度範囲 |
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要見積もり | 1,200W | 1,080nm | 10m | W350×L650×H600mm | 約48kg | 連続/変調 | 空冷式 | 5℃~38℃ | <70%結露不可 | 200V±010%、50/60Hz | 0.5-8mm | ≦2mm | 0~120mm/s |
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使用用途
#自動車部品 #電子部品 #医療機器 #金型補修 #薄板接合 #異種材接合種類
連続波型 パルス型冷却方式
水冷式 空冷式 水冷 空冷駆動方式
モータ駆動型 サーボ駆動型レーザー出力 W
500 - 1,000 1,000 - 1,500 1,500 - 2,000 2,000 - 3,000 3,000 - 30,000レーザー形式
ファイバーレーザー パルスファイバーレーザー波長 nm
900 - 1,065 1,065 - 1,070 1,070 - 1,080 1,080 - 1,090 1,090 - 1,100消費電力 KW
0 - 5 5 - 10 10 - 15溶接速度 mm/秒
0 - 50 50 - 150 150 - 200 200 - 250最大溶込み深さ mm
0 - 2 2 - 4 4 - 6 6 - 8重量 kg
0 - 50 50 - 100 100 - 200 200 - 300 300 - 400 400 - 500 500 - 1,000 1,000 - 1,600作業環境温度 ℃
-10 - 0 0 - 20 20 - 30 30 - 40 40 - 50